15w high power UV laser cutting chip card, no carbonization and no damage

 

 

Integrated Circuit Chip (Integrated Circuit Chip) Abbreviation: IC chip. It is no exaggeration to say that IC chips in various forms are ubiquitous, ranging from car keys and access cards to aerospace equipment. As long as there is computing, it is indispensable.

According to different packaging processes, the integration of IC chips is different, and the number of diodes, transistors, resistors, capacitors, inductors and other parts is also different.

But the same is that the volume of IC chips will be compressed as much as possible, and there is a trend of getting smaller and smaller. The design integration is extremely high, and it is covered with various cables. It is extremely difficult to cut and engrave.

But for any IC chip, cutting is an indispensable link, which has also become a technical difficulty that has been difficult to overcome for many years. For a long time, traditional, physical methods were used to cut integrated circuits.

 

The traditional processing of IC chips is carried out by diamond saw blades (abbreviation: grinding wheel) for dicing and cutting. This method has been used for a long time, but in the face of increasingly shrinking IC chips, the limitations of physical cutting are gradually becoming more prominent.

 

Now any IC chip is millimeter-level, and an IC chip with a thickness of 1mm is a normal thickness. If physical cutting is used, it is easy to process defective or faulty products, which affects the final quality control.

 

In the face of millimeter-level IC chip cutting, non-contact laser is a good solution.

 

RFH uses a 20W high-power UV laser, which can accurately cut IC chips with a thickness of 1mm without mechanical stress, with less chip damage and good quality control.

 

Focusing on millimeter or even micron-level cutting, lasers are almost the only option, and physical cutting obviously cannot meet the ever-increasing standards.

 

RFH Expert III 355 High Power UV Pulsed Solid State Laser

https://www.rfhtech.com/expert-iii-355-ultra-stable-nanosecond-uv-laser-10w12w15w_p13.html    

RFH는 15년 이상의 연구 개발 경험을 보유하고 있습니다. Expert III 355는 고출력 UV 레이저로서 소형, 고집적, ±0.02mm의 고정밀 특성을 가지고 있어 IC 칩 절단과 같은 정밀 기기를 쉽게 가공할 수 있습니다.

설계 측면에서 RFH Expert III 355는 고유한 레이저 캐비티 설계와 음향 광학 Q-스위칭 기술을 채택하여 다양한 레이저 애플리케이션 요구 사항에 적응할 수 있습니다.

또한 고정밀 냉각 시스템과 내부 캐비티 정화 시스템의 존재로 인해 레이저의 수명이 더 깁니다.

RFH Expert III 355는 짧은 펄스 폭(<25ns@50k), 우수한 빔 품질(M²<1.2) 및 완벽한 스폿 특성(스폿 타원율>90%)으로 인해 절단 시 가공 중 열 영향 면적이 작습니다. , 절단면이 매끄럽고 버가 없으며 정밀도가 매우 높습니다.

 

전력 제어 측면에서 RFH는 "레이저 전력 제어 시스템"을 독립적으로 개발할 수 있습니다.

 

RFH Expert III 355는 모든 디지털 지능형 전원 제어 기술을 사용하여 작동하기 쉽고 추후 작동 및 유지 보수에 편리합니다. RS232 직렬 포트를 통해 컴퓨터와 통신할 수 있어 원격 제어를 쉽게 실현하고 다양한 장비와의 통합을 용이하게 할 수 있습니다.

이러한 강력한 성능으로 RFH Expert III 355는 여전히 작은 크기를 유지하고 통합된 소형 디자인은 통합하기 쉽고 사용자는 큰 광학 경로를 만들 필요가 없으므로 비용을 크게 줄일 수 있습니다.

 

정밀 가공에서 레이저는 물리적 방법의 탁월한 이점을 가지고 있으며 정밀도, 고효율 및 저비용의 이점이 분명합니다.

 

레이저 분야에서 RFH는 수년 동안 깊이 관여해 왔으며 고위급 팀과 강력한 기술력을 보유하고 있으며 사용자 관점에서 최고 품질의 제품과 서비스를 제공합니다.