15W 고출력 UV 레이저를 사용하여 FPC 소프트 보드를 절단하는 것은 탄소가 없습니다.   FPC의 적용 범위는 매우 광범위합니다. 예를 들어, 휴대폰, 디지털 카메라 및 노트북 컴퓨터에는 모두 이러한 구성 요소가 필요하며 회로 기판과 전자 시스템은 구부리고 접고 늘릴 수 있으며 기능은 영향을 받지 않습니다.

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RFH 355nm UV 레이저 마킹 디올 향수 유리병 향수 유리병의 생산 날짜를 표시하려면 355nm UV 레이저가 필요합니다. 향수 유리병은 RFH 자외선 레이저를 사용하여 생산 날짜를 초미세하게 표시합니다.   프린팅 기술의 발달로 시대의 흐름에 따라 최근에는 디올 향수병에도 레이저 프린팅 패턴이 등장하고 있습니다. RFH 355nm 자외선 레이저는 빠른 속도, 고정밀 및 높은 안정성이라는 세 가지 특징이 있습니다. 이러한 유형의 레이저 에칭 기술은 표지판의 진위를 식별하는 데 중요한 역할을 할 수 있습니다. RFH 355nm 자외선 레이저의 스폿 타원율은 >90%이고, 펄스 폭은 <20ns@30k이고, 열 영향 영역이 작으며, 빔 품질 M2<1.2는 모든 주파수 범위에서 엄격하게 보장됩니다. 따라서 버블라면 비닐포장봉투에 표기되어 있습니다. 날짜 시점에서 재료는 타지 않으며 수율이 보장됩니다.

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숫돌 없는 15W 고성능 uv 레이저 절단 PCB 회로판   인쇄 회로 기판이라고도하는 PCB 기판은 중요한 전자 부품이며 전자 부품을 지원합니다. 휴대폰, 태블릿, 카메라, 게임 콘솔 등과 같은 많은 전자 장치에 널리 사용됩니다. 전자 장비의 부피가 점점 작아짐에 따라 PCB 보드의 절단 요구 사항이 점점 더 높아지고 있습니다.

세라믹 컵 로터리 마킹, 레이저 레터링에 사용되는 15W 고출력 UV 레이저   많은 사람들이 최신 레이저 기술에 대해 충분히 알지 못하고 레이저는 단순한 절단과 펀칭만 할 수 있다고 생각합니다. 실제로 현재의 레이저 기술은 수공예품에도 각인이 가능할 정도로 발전했으며 필요에 따라 다양한 서체까지 각인할 수 있다. 물론 이러한 컴퓨터 통신 기술을 이용한 연결 설정이 필요합니다.

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RFH 15W 고출력 UV 레이저  절단 탄소 섬유 휴대 전화 케이스 , 부드럽고 버가 없는   RFH 고출력 UV 레이저를 사용할 때 레이저 절단 탄소 섬유 전화 케이스     휴대전화용 액세서리로서 탄소 섬유 휴대전화 케이스는 최근 몇 년 동안 소비자들의 사랑을 받아 왔습니다. 휴대폰 케이스는 휴대폰을 보호할 수 있을 뿐만 아니라 개인의 개성과 취향을 보여줄 수 있으며, 간편한 교체 방법도 소비자들에게 인정받고 있다.

RFH 15W 고출력 UV 레이저로 가장자리가 매끄럽고 버가 없는 1.5mm 두께의 실리콘 테이프를 쉽게 절단   실리콘은 매우 일반적인 재료입니다. 모두가 본 적이 있다고 생각하지만 실리콘이 무엇이며 어떻게 처리되는지 생각해 본 적이 있습니까?

RFH는 15W 고출력 자외선 레이저를 사용하여 미세 마킹을 쉽게 달성할 수 있으며 로고, 바코드, QR 코드, 생산 배치 번호 및 기타 정보를 완벽하게 지원할 수 있습니다.

IC 카드의 크기가 매우 작기 때문에 가장 기본적인 절단 및 마킹도 매우 까다롭습니다. 손톱만한 크기의 이 IC 카드는 내부에 많은 정밀 회로를 통합합니다. 커팅과 마킹은 그 당시에는 첨단 기술이었기 때문에 IC 카드의 가격은 매우 비쌌습니다.