10W-15W uv laser

IC 칩 세정용 355nm UV 레이저

현대 전자 제품의 심장이자 영혼인 집적 회로(IC) 칩은 수년에 걸쳐 점점 더 복잡해지고 강력해졌습니다. 이러한 칩의 크기가 계속 줄어들고 더 많은 기능이 포함됨에 따라 정밀한 청소의 필요성이 더욱 중요해졌습니다. IC 칩 세척 방식을 변화시켜 최적의 성능을 보장하고 수명을 연장하는 획기적인 기술인 355nm 자외선(UV) 레이저를 만나보세요.

 

  • 레이저 파장:

    354.7nm
  • 평균 출력 전력:

    3W-10W @30kHz
  • 펄스 폭:

    <12ns @ 30kHz
  • 맥박 반복률:

    10-200kHz
  • 빔 품질(㎡):

    <1.2
  • 빔 직경:

    0.8±0.2mm Measured at window
  • 빔 전체 발산 각도:

    <2mrad
  • 빔 원형:

    >90%
  • 펄스 대 펄스 안정성:

    <2% RMS/@30kHz
  • 평균 전력 안정성:

    <5% RMS/8hr
  • 빔 포인팅 드리프트:

    <30μrad/℃
  • 편광 비율:

    >100:1
  • 편광 방향:

    Horizontal
  • 운영 임시 직원. & RH:

    10℃ to 30℃ | <80%
  • 보관 온도 & RH):

    -20℃ to 65℃ | <90 %
  • 전기 요구 사항:

    100-240VAC |50/60Hz | Single phase
  • 전력 소비:

    <500W
  • 보증:

    18months
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  • 제품 상세 정보
  • 동영상

자외선 레이저

  IC 칩 세정용 355nm UV 레이저

355nm UV 레이저의 강력한 성능 활용: 성능 향상을 위한 IC 칩 세척 혁신

IC 칩 청소

현대 전자 제품의 심장이자 영혼인 집적 회로(IC) 칩은 수년에 걸쳐 점점 더 복잡해지고 강력해졌습니다. 이러한 칩의 크기가 계속 줄어들고 더 많은 기능이 포함됨에 따라 정밀한 청소의 필요성이 더욱 중요해졌습니다. IC 칩 세척 방식을 변화시켜 최적의 성능을 보장하고 수명을 연장하는 획기적인 기술인 355nm 자외선(UV) 레이저를 만나보세요.

 

355nm UV 레이저는 IC 칩 세척 분야의 판도를 바꾸는 획기적인 기술로, 기존 방법으로는 따라올 수 없는 수준의 정밀도와 효율성을 제공합니다. 매우 짧은 펄스 지속 시간과 정확한 정확도를 갖춘 이 레이저는 손상을 일으키거나 칩 자체의 무결성을 손상시키지 않고 섬세한 IC 칩 표면에서 미세한 오염 물질, 잔류물, 심지어 산화물까지 제거할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다.

355nm UV 레이저의 주요 장점 중 하나는 특정 오염 물질을 선택적으로 타겟팅하고 제거할 수 있다는 것입니다. 유기 잔류물, 금속 불순물, 산화물 등 레이저의 자외선 파장은 이러한 물질과 상호 작용하여 분자 결합을 깨고 효과적으로 기화시킬 수 있습니다. 이러한 목표 접근 방식은 주변 칩 구성 요소에 영향을 주지 않고 철저한 청소를 보장하여 잠재적인 손상이나 성능 저하를 방지합니다.

 

더욱이 355nm UV 레이저는 IC 칩에서 발견되는 많은 일반적인 오염 물질에 의해 잘 흡수되는 파장에서 작동합니다. 이러한 특성은 레이저 에너지가 흡수 시 열 에너지로 효율적으로 변환되어 오염 물질을 신속하게 제거하므로 효율적이고 효과적인 청소를 가능하게 합니다. 이는 시간을 절약할 뿐만 아니라 전반적인 세척 품질을 향상시켜 추가 처리를 위한 깨끗한 칩 표면을 남겨줍니다.

 

뛰어난 청소 기능 외에도 355nm UV 레이저는 비교할 수 없는 정밀도를 제공합니다. 레이저 빔은 특정 영역에 선택적으로 집중될 수 있으므로 기술자는 IC 칩의 가장 작은 부분과 복잡한 부분까지 청소할 수 있습니다. 좁은 채널에서 잔여물을 제거하거나, 밀접하게 배치된 회로 사이를 청소하거나, 미세 구조에서 잔해물을 제거하는 등 레이저의 고해상도 청소는 단락이나 오작동의 위험을 줄이면서 칩의 기능에 영향을 주지 않도록 보장합니다.

 

또한 355nm UV 레이저는 세척 과정에서 열 영향을 최소화합니다. 화학 용액이나 연마 기술과 같은 기존 세척 방법은 열을 발생시켜 잠재적으로 열 응력과 칩 성능 저하를 초래할 수 있지만, 레이저의 비접촉 특성은 칩 표면으로의 열 전달을 방지합니다. 이러한 비열 세척 방식은 열 손상 위험을 최소화하고 IC 칩의 전반적인 수명에 기여합니다.

 

355nm UV 레이저의 장점은 세척 효율성과 정밀도 그 이상입니다. 이 기술은 또한 인간의 건강과 환경 모두에 해로울 수 있는 화학 용제나 독한 세척제가 필요하지 않으므로 환경적 이점도 제공합니다. 레이저는 자외선의 힘을 활용하여 안전하고 환경 친화적인 청소 솔루션을 제공하여 폐기물 발생을 줄이고 전자 산업 내에서 지속 가능한 관행을 촉진합니다.

 

더 작고, 더 빠르고, 더 안정적인 전자 장치에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 IC 칩 청결도의 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않습니다. 가장 작은 입자나 오염 물질의 흔적조차도 성능을 방해하고 신호 무결성에 영향을 미치며 칩의 전체 기능을 손상시킬 수 있습니다. 355nm UV 레이저는 깨끗한 IC 칩 표면 유지와 관련된 문제를 효과적으로 해결하는 이상적인 솔루션으로 등장합니다.

 

요약하면, 355nm UV 레이저는 비교할 수 없는 정밀도, 효율성 및 환경 지속 가능성을 제공하여 IC 칩 청소에 혁명을 일으키고 있습니다. 오염 물질을 선택적으로 표적으로 삼는 능력, 고해상도 세척, 열 영향 최소화 및 환경 친화적인 접근 방식으로 인해 전자 제조업체, 반도체 회사 및 연구소에 없어서는 안될 도구입니다.

 

기술이 발전하고 IC 칩이 더욱 복잡해짐에 따라 355nm UV 레이저의 성능은 최적의 칩 성능과 신뢰성을 보장하는 데 계속해서 중요한 역할을 할 것입니다. 이러한 최첨단 기술을 수용함으로써 전자 산업은 IC 칩의 잠재력을 최대한 활용하여 궁극적으로 혁신을 주도하고 연결된 세계를 강화하며 우리가 살고 일하고 소통하는 방식을 변화시킬 수 있습니다.

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