버 없이 10W UV 레이저 적용 PCB 레이저 절단, 천공 및 분할
Jun 25 , 2021
RFH 10W UV 레이저 애플리케이션 PCB 레이저 절단, 버 없이 천공 및 분할
PCB 레이저 절단, 천공 및 서브보드 응용 분야에 고출력 UV 레이저를 사용하는 이유는 공작물 효과가 매우 미세하고 버가 없을 수 있기 때문입니다. PCB 및 기타 집적 회로는 높은 정확도와 안정성이 요구되고 PCB 전자 회로는 열에 쉽게 영향을 받기 때문입니다. 예를 들어, 광섬유 및 CO2 레이저의 전력이 너무 크고 열 발산이 커서 품질 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 따라서 열 영향이 작습니다. 잘 알려진 UV 레이저가 첫 번째 선택이 되었습니다.
세이코에서 13년 동안 RFH가 개발하고 생산한 S9 고출력 자외선 레이저는 우수한 빔 품질과 미세 스폿 특성으로 PCB 회로 기판에 초미세 마킹을 달성할 수 있습니다. 또한 PBC 레이저 절단 및 분할 응용 과정에서 작은 구멍과 잘 설계된 집적 회로 경로를 피하는 것이 필요합니다. 고효율 자외선 레이저를 사용하면 설계 회로의 핵심 포인트를 정확하게 피할 수 있으므로 더 이상 낭비하지 않고 정확도가 향상됩니다. 많은 자료.
RFH S9 고출력 UV 레이저가 좋은 이유는 무엇입니까?
하나. 그 뒤에는 국내외 교수, 전문가, 의사로 구성된 전고체 레이저 R&D팀과 응용프로세스 전담 R&D부서, 레이저 R&D부서, 전기적 R&D부가 든든한 버팀목이 되고 있다. 전체 레이저 시스템의 안정적인 작동.
둘. 레이저 전용 전력 제어 시스템의 독립적인 연구 및 개발은 전력 제어 시스템 기능 모듈을 적시에 업데이트하고 안정성을 보장하기 위해 레이저 요구 사항에 따라 기능 모듈을 개선할 수 있습니다. 고유한 Q-switching 제어 기술을 통해 다양한 레이저 응용 제어 요구 사항에 적합하며 레이저를 안정적으로 실행하고 수명이 긴 내부 캐비티 자체 정화 시스템이 있습니다. 그리고 장비가 원하는 고효율 레이저 가공 모드를 통합하는 데 편리한 통합 설계이며 지능적이고 자동화된 생산도 유능할 수 있습니다.
"소형", "±0.02mm 고정밀", "고출력 안정성" 및 "고비용 성능"은 RFH S9 고출력 자외선 레이저의 핵심 장점입니다.
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동일한 유형의 제품과 비교하여 고출력 UV 레이저 S9 시리즈는 크기가 작고 정교하게 설계되었으며 광 출력이 더 안정적입니다. 콤팩트한 디자인은 공간을 절약하고 이동하기 편리할 뿐만 아니라 사용자가 광 경로를 크게 만들지 않아도 되므로 생산 및 처리 비용이 크게 절감됩니다.
신형 S9은 우수한 품질과 강력한 경쟁력을 갖췄다. 레이저는 354.7nm의 파장과 광범위한 반복 주파수(단일 펄스에서 200kHz까지)를 가지고 있어 재료에 더 잘 흡수될 수 있고 재료에 덜 파괴적입니다. 우수한 빔 품질(M2<1.2)은 모든 주파수 범위에서 엄격하게 보장될 수 있습니다. 펄스 폭은 <20ns@30k이고 처리 중 열 영향을 받는 영역은 매우 작습니다.
S9 시리즈는 또한 고유한 Q 조정 제어 기술을 채택하고 완전한 디지털 지능형 전원 공급 장치를 사용하여 작동을 제어합니다. 작동하기 쉽고 내부 캐비티 자체 정화 시스템과 함께 제공되어 수명이 길고 안정적인 작동과 유지 보수 비용이 낮습니다.
또한 RFH 팀은 지속적인 고품질 생산을 보장하기 위해 강력한 판매 후 보증 시스템을 갖추고 있습니다. 이 시리즈는 또한 전자 제품 마킹, 전기 제품 쉘 마킹, 가전 마이크로 가공 및 기타 분야에서 널리 사용될 수 있습니다.
