15w 20w Uv Laser Diode manufacturers occupy the high-end precision machining market

Ultraviolet lasers occupy high-end markets such as precision machining with the advantages of machining accuracy. According to the different laser output wavelengths, lasers can be divided into three categories: infrared lasers (wavelengths from 760nm to 10μm), visible light lasers (wavelengths from 380nm to 760nm), and ultraviolet lasers (wavelengths from 10nm to 380nm). Since the output wavelength of the ultraviolet laser is the shortest, and the short wavelength can achieve a smaller focused spot and line width, resulting in higher laser processing accuracy; in addition, the short wavelength can bring higher single-photon energy, which can directly interrupt the material The chemical bonds between atoms/molecules cause the material in the irradiated area to directly form gaseous particles or particles and undergo a photochemical exfoliation process, which does not significantly affect the surrounding material, and hardly produces a heat-affected zone (ie cold working), thereby obtaining high dimensional accuracy and edge quality. Therefore, UV lasers are ideal for precision machining markets such as semiconductor materials, micro-optical component fabrication, and PCBs. For example, EUV (extreme ultraviolet laser, wavelength less than 14nm) technology, as the core light source of lithography machine, is the only processing technology that can carry out 7nm chip process, which ensures the continuation of Moore's Law.

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출하는 계속해서 나오고 있으며, 앞으로도 높은 성장세를 유지할 것으로 예상됩니다. "2020년 중국 레이저 산업 발전 보고서"에 따르면, 국내 UV 레이저는 2014년부터 2019년까지 52.5%의 연평균 성장률(CAGR)로 2019년 19,000대 출하량을 달성했습니다. 전자, 반도체 및 기타 산업 및 자외선 레이저 기술의 성숙도가 높아짐에 따라 비용 감소는 경제의 출현을 촉진하고 점차 전통적인 고체 YAG 레이저 및 CO2 레이저를 대체합니다.

UV 레이저 출하량은 계속해서 빠르게 증가하고 있습니다.

출처: "2020년 중국 레이저 산업 발전 보고서"

고출력 및 초고속은 향후 UV 레이저의 발전 방향이 될 것으로 예상됩니다. 전통적인 고체 레이저, CO2 레이저 및 최근에 등장하는 파이버 레이저와 같은 제품의 성장 주기와 유사하게 자외선 레이저도 기술의 심화와 함께 더 높은 출력과 더 좁은 펄스 폭의 경로를 향해 발전할 것입니다. 초고속 자외선 레이저를 예로 들면 초고속 기술로 인해 레이저 펄스 폭이 다시 좁아지고 피크 전력이 매우 높아 가공 재료가 단시간에 가열되고 냉간 가공 능력이 더욱 강화됩니다. 깨지기 쉬운 재료, 초박형 재료 등에 적합합니다. 재료의 정밀 가공. 현재 UV 레이저의 약 80%가 나노초 수준에 집중되어 있으며, 나노초 UV 절단기는 절단 FPC 및 CLV 제품의 상단 가장자리에 약간의 탄화를 일으켜 전자 부품의 미세 단락을 유발하고 제품 수율을 감소시킵니다. 초고속 피코초 UV 절단기가 사용됩니다. 레이저 절단기는 펄스 폭이 더 작기 때문에 가공 중 가장자리 탄화 문제를 효과적으로 해결할 수 있으며, 이로 인해 열 에너지가 더 짧은 거리에서 재료 위로 유출됩니다.

5G는 처리 정확도의 업그레이드를 주도하고 초고속 자외선 레이저를 위한 시장 공간이 열립니다. 5G의 지속적인 발전으로 휴대폰을 중심으로 한 소비자 전자 제품은 기술 업그레이드를 가져왔으며 제품의 내부 구성 요소는 더욱 소형화되고 중앙 집중화되었으며 복잡해졌습니다. Skyworks의 추정에 따르면 5G 휴대폰의 RF 프런트 엔드 구성 요소가 크게 증가하고 필터 수가 40개에서 70개로 증가하며 안테나, PA, RF 스위치 및 LNA와 같은 기타 RF 구성 요소도 거의 두 배가 될 것입니다. . 보다 콤팩트한 구성 요소 배열을 위해서는 PCB 라인 폭과 라인 간격을 더 줄여야 합니다. 가공 정확도의 업그레이드는 미드스트림 생산 라인의 업그레이드를 가속화할 것으로 예상되며,