15W green laser cutting LCP film and antenna material with high precision

LCP is a new type of polymer material, known as the "key material to choke the throat of 5G", and is widely used in the field of 3C electronics. At the beginning of its development, high-temperature resistant materials often used in microwave ovens. With the development of technology and the expansion of application fields, LCP has gradually entered people due to its high temperature resistance, high-strength mechanical properties, superior electrical properties and processing properties. The field of vision is gradually being applied to the scientific application of 5G.

LCP film, antenna material laser cutting process

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일반적인 LCP 제품에는 널리 사용되는 전자 부품 커넥터, 안테나 재료, 생산 연결 튜브 및 센서 등이 포함됩니다. 5G 시대가 도래하면서 안테나 소재인 LCP의 수요가 크게 늘었다. Xiaobian은 오늘 LCP 재료 절단 장비 레이저 절단기를 소개합니다. 3C 분야에서 LCP에 대한 절단 요구 사항은 상대적으로 높으며 전통적인 절단 방법은 점점 증가하는 기술 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 가장 기술적인 진보를 추구하기 위해 LCP 레이저 절단기는 사람들의 시야에 들어가 전통적인 절단 방법을 대체했습니다.

LCP 녹색 레이저 절단기 절단의 장점은 무엇입니까?

1. 비접촉 가공: 레이저 가공에서는 레이저 빔만이 가공된 부분에 접촉하고 절단된 부분에 절삭력이 작용하지 않아 가공된 재료의 표면이 손상되지 않습니다.

2. 높은 가공 정확도 및 낮은 열 영향: 펄스 레이저는 매우 높은 순시 출력, 매우 높은 에너지 밀도 및 낮은 평균 출력을 달성할 수 있으며 매우 작은 열 영향 영역으로 즉시 가공을 완료할 수 있어 고정밀 가공 및 작은 열 영향을 보장합니다. 영향을 받는 지역 .

3. 높은 가공 효율과 우수한 경제적 이점: 레이저 가공 효율은 종종 기계 가공의 몇 배이며 소모품 및 오염이 없습니다. 반도체 웨이퍼의 레이저 스텔스 절단 기술은 새로운 레이저 절단 공정으로 빠른 절단 속도, 절단 중 분진 발생 없음, 절단 기판 손실 없음, 작은 절단 경로 필요, 완전한 건식 공정 등 많은 장점이 있습니다.