532nm 녹색 레이저는 실리콘 웨이퍼의 미세 구멍 및 막힌 구멍 처리에 사용됩니다.

그린 레이저는 실리콘 웨이퍼의 미세 구멍 및 막힌 구멍의 고정밀 마킹 문제를 해결합니다.

532nm 녹색 레이저로 실리콘 웨이퍼의 마킹이 더 선명해집니다.

웨이퍼를 실리콘 원소(99.999%)로 정제한 다음 순수한 실리콘을 긴 실리콘 잉곳으로 만들어 집적 회로 제조용 석영 반도체의 재료가 됩니다. 포토리소그래피, 그라인딩, 폴리싱, 슬라이싱 및 기타 절차를 거친 후 폴리실리콘 그것은 단결정 실리콘 잉곳을 녹여 꺼낸 다음 얇은 웨이퍼로 절단하여 실리콘 웨이퍼가 됩니다.

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RFH에서 생산하는 532nm 그린 레이저는 실리콘 웨이퍼에 막힌 구멍 가공을 할 수 있으며 지정된 위치에서 미세 구멍을 명확하게 뚫을 수 있으며 웨이퍼의 효율성과 선명도를 최대한 유지하고 미세 구멍이 깔끔하게 배열됩니다. 왜곡되고 사용하기 어려운 효과를 생성하지 않으므로 생산 효율성과 품질을 높이는 가장 좋은 방법입니다.

어제 Zhou 매니저(집적 회로 회사)는 실리콘 웨이퍼의 막힌 구멍 처리와 미세 구멍의 위치 지정 및 드릴링을 위해 Expert Ⅱ 532nm 고체 녹색 레이저 3대를 방금 주문했습니다.

"±0.02mm 고정밀", "높은 안정성" 및 "높은 비용 대비 성능"은 RFH 그린 레이저의 핵심 장점입니다.

Expert Ⅱ532 그린 레이저는 열영향부가 적은 차가운 광원, 높은 빔 품질, 빠른 마킹 속도를 가진 차가운 광원입니다. 또한 초고 피크 전력과 매우 적은 열 효과는 웨이퍼 미세 절단 및 드릴링에 매우 적합합니다.

13년 동안 세이코에서 특별히 개발하고 생산한 수냉식 녹색 다이오드 펌핑 펄스 고체 레이저(출력 범위 5W ~ 10W) ​​Expert Ⅱ 532 시리즈는 단일 펄스에서 200kHz까지의 광범위한 반복 주파수를 가지고 있습니다. 모든 주파수 범위에서 엄격하게 보장됩니다. 우수한 빔 품질(M²<1.3)과 완벽한 스폿 특성(스폿 타원율>90%)으로 초미세 마킹에 매우 적합합니다. 또한 녹색 레이저의 펄스 폭은 <35ns@30k이고 가공 중에 열 영향을 받는 영역이 작습니다. 스코칭이나 변형이 없습니다. 다양한 레이저 애플리케이션 제어 요구에 적합한 고유한 Q-스위칭 제어 기술; 모든 디지털 지능형 전력 제어 기술, 간단한 조작 및 편리한 원격 모니터링 채택.

 RFH 녹색 레이저의 펌프와 같은 핵심 구성 요소는 항상 수입 브랜드였으며 서비스 수명은 20,000시간 이상이며 다른 부품도 국내 일선 브랜드를 사용하여 각 구성 요소를 출처에서 구매하도록 주장했습니다. 재료 품질의 생태 사슬.

더 언급할 가치가 있는 것은 국내외 교수급 팀이 녹색 레이저 전용 전력 제어 시스템을 독립적으로 개발하여 전력 제어 시스템 기능 모듈을 적시에 업데이트하고 레이저 요구 사항에 따라 기능 모듈을 개선할 수 있다는 것입니다.

RFH는 13년 동안 "전원 + 레이저 + 냉각 장비"의 완전 판매 모델을 고수하여 레이저 전력 감쇠 및 빔 품질 불균일과 같은 문제를 근본적으로 피했습니다.