고출력 uv 레이저 커팅 플렉시블 회로 기판 의 장점

2019년에는 5G가 사람들의 생활에 점점 더 자주 등장할 것이며 점점 더 많은 사람들이 5G에 대해 인식하고 5G 서비스/휴대폰에 관심을 갖게 될 것입니다. "고속, 저지연, 대용량"의 특성으로 인해 5G는 기술 산업의 최신 콘센트가 되고 있습니다. 5G 상용화가 다가옴에 따라 새로운 시장 수요가 발생하고 산업 체인의 모든 링크에 혜택을 줄 것입니다. 5G 상용 장비 및 제품의 개발 추세 관점에서 볼 때 플렉시블 회로 기판 산업은 가장 큰 수혜자 중 하나가 될 것입니다.

플렉시블 회로 기판의 가공 기술도 끊임없이 혁신하고 있습니다.

전자산업에서 연성회로기판은 전자제품의 혈관이라 할 수 있다. 플렉시블 회로 기판은 배선 밀도가 높고 가볍고 얇으며 구부릴 수 있고 3차원 조립이 가능한 장점이 있습니다. 그들은 시장 개발과 호환되며 수요가 증가하고 있습니다. 산업이 빠르게 발전하는 동안 유연한 회로 기판의 가공 기술은 지속적으로 혁신되고 있습니다.

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비접촉 가공 도구로서의 레이저

As a non-contact processing tool, laser can apply high-intensity light energy (650mW/mm2) on a small focus (100~500μm). Such high energy can be used to laser cut, drill, and drill materials. Marking, welding, scribing and various other processing.

Advantages of laser cutting flexible circuit boards:

Due to the dense lines and increasing spacing of FPC products, and the increasing complexity of FPC graphics contours, this makes it more and more difficult to make FPC molds. Laser cutting of flexible circuit boards adopts numerical control processing, which does not require mold processing, and saves time. Mold cost.

Due to the lack of mechanical processing, which restricts the processing accuracy, the laser cutting flexible circuit board adopts a high-performance ultraviolet laser light source, which has good beam quality and better cutting effect.

Because the traditional processing technology is a contact machining method, it will inevitably produce processing stress on the FPC, which may cause physical damage. Laser cutting of flexible circuit boards is called non-contact processing, which effectively avoids damage and deformation of processed materials.