High-precision UV laser marking machine

The laser marking machine has obvious advantages, such as high marking accuracy, not easy to erase and fast marking speed, and initially entered various industries. In the semiconductor industry, it is naturally inseparable from the mark.

355nm UV light source marking wafer chips

However, in the semiconductor industry, wafer-level marking is one of its special needs. Wafer-level marking is mainly applied to the wafer marking on the chip of each chip on the back of the wafer to ensure the traceability of each chip, and then cut into individual chips after marking.

High-demand nanosecond laser marking wafers

Because the wafer has been completed when the wafer is in the marking machine process, the wafer is already very valuable, so higher requirements are put forward on the marking equipment, which are mainly reflected in:

(1) Chips tend to be thinner and lighter. Different materials need to be marked with depth control, and the marked fonts are clear;

(2) The smaller the chip size, the larger the positioning accuracy and font size.

(3) 마킹 공정에서 얇은 웨이퍼의 이송 및 운반이 매우 어려워지는데, 이를 어떻게 처리해야 하는지

자외선 레이저  | 녹색 레이저  | 자외선 레이저  | 자외선 dpss 레이저  | 나노초 레이저  | UV 레이저 소스  | 고체 레이저

레이저 마킹 기계 산업에는 다른 많은 마킹 응용 프로그램이 있습니다.

프로세스가 중요해집니다. 최근 몇 년 동안 웨이퍼 레벨 WL-CSP 패키징의 증가로 인해 웨이퍼 레벨 마킹에 대한 수요가 점점 더 강해지고 있습니다. 국내외 유명 레이저 장비 업체들도 웨이퍼 레벨 마킹 장비 및 대체 장비를 개발했다. 물론 웨이퍼 레벨 마킹 외에도 포장 후 패키지 표면 마킹, 웨이퍼 일련 번호 마킹 등과 같은 레이저 마킹 기계 산업에는 다른 많은 마킹 응용 프로그램이 있습니다.