회로 기판 산업에서 피코초 레이저 커팅 머신의 적용

  피코초 레이저 절단기의 원리는 레이저에서 방출된 레이저 빛을 고출력 밀도 레이저 빔으로 집속시키는 것입니다. 레이저 빔이 공작물 표면을 조사하면 공작물이 융점 또는 끓는점에 도달하고 빔과 동축인 고압 가스가 녹습니다. 또는 기화된 금속이 날아가고 빔이 공작물에 대해 상대적으로 이동함에 따라 재료는 결국 절단 목적을 달성하기 위해 슬릿을 형성합니다.

       피코초 레이저 커팅 머신은 회로 기판 산업에서 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다: 고성능 녹색/보라색 레이저 사용, 우수한 빔 품질, 작은 초점 스폿, 균일한 전력 분배, 다양한 고복잡성 회로 기판, 유연한 회로 기판 및 소프트를 처리할 수 있습니다. 그리고 하드보드. 펄스에 의한 전력을 줄임으로써 PCB를 2차원 코드 처리로 인쇄할 수 있어 절단과 코딩의 이중 목적을 실현합니다. 절단 솔기 품질이 좋고 변형이 적으며 외관이 부드럽고 아름답습니다.

       회로 기판에 피코초 레이저 절단기를 적용하는 것 외에도 다른 재료에도 적합합니다. 피코초 레이저는 충격 드릴링으로 구멍 가공을 완료하고 구멍의 균일성을 보장할 수 있습니다. 회로 기판 외에도 피코초 레이저는 플라스틱 필름, 반도체, 금속 필름 및 사파이어와 같은 고품질 재료를 뚫을 수 있습니다.