Application of Ultra-stable Nanosecond Laser source in various PCB materials

Ultraviolet lasers are the best choice for various PCB material applications in many industrial fields, from the production of the most basic circuit boards, circuit wiring, to advanced processes such as the production of pocket-sized embedded chips. The difference of this material makes UV lasers the best choice for the application of various PCB materials in many industrial fields. Today, this article will briefly introduce the application process of UV lasers in various PCB materials. If you want to know more about it, let's take a look with this editor!

1: Surface etching/circuit production

자외선 레이저는 회로 생산에서 빠르게 작동하여 몇 분 안에 회로 기판에 표면 패턴을 에칭합니다. 따라서 UV 레이저는 PCB 샘플을 생산하는 가장 빠른 방법입니다. R&D 부서는 점점 더 많은 샘플 실험실이 사내 UV 레이저 시스템을 갖추고 있음을 알게 되었습니다.

광학 기기 특성화에 따라 UV 레이저 빔의 크기는 10-20μm에 도달하여 유연한 회로 트레이스를 생성할 수 있습니다. 그림 2의 애플리케이션은 현미경으로 봐야 할 정도로 아주 작은 회로 트레이스를 생성하는 데 있어 UV 광의 가장 큰 이점을 보여줍니다.

자외선 레이저  | 녹색 레이저  | 자외선 레이저  | 자외선 dpss 레이저  | 나노초 레이저  | UV 레이저 소스  | 고체 레이저

보드의 크기는 0.75" x 0.5"이며 소결 세라믹 기판과 텅스텐/니켈/구리/표면으로 구성됩니다. 레이저는 1mil 피치로 2mil의 회로 트레이스를 생성할 수 있으므로 전체 피치는 3mil에 불과합니다.

레이저 빔을 사용하여 회로를 생성하는 것이 PCB 샘플을 위한 가장 빠른 방법인 반면, 대규모 표면 식각 응용 프로그램은 화학 공정에 맡기는 것이 가장 좋습니다.

2: PCB 분해

UV 레이저 절단은 대규모 또는 소규모 생산에 가장 적합한 선택이며 특히 유연하거나 강성 플렉스 회로 기판에 적용해야 할 때 PCB 분해에도 좋은 선택입니다. 분해는 패널에서 단일 회로 기판을 제거하는 것으로 재료의 유연성이 계속 증가함에 따라 어려울 수 있습니다.

V 홈 절단 및 자동 회로 기판 절단과 같은 기계적 분해 방법은 민감하고 얇은 기판을 쉽게 손상시킬 수 있어 전자 제품 제조 서비스(EMS) 회사에서 Flexible 및 Rigid-Flex 회로 기판을 분해할 때 문제를 일으킵니다.

자외선 레이저 절단은 모서리 가공, 변형 및 회로 부품 손상과 같은 분해 과정에서 기계적 응력의 영향을 제거할 수 있을 뿐만 아니라 CO2 레이저 절단과 같은 다른 레이저보다 열 응력이 적습니다.

"컷 범퍼"의 감소는 공간을 절약합니다. 즉, 구성 요소를 트레이스의 가장자리에 더 가깝게 배치할 수 있으므로 각 보드에 더 많은 트레이스가 들어갈 수 있으므로 효율성이 극대화되고 유연한 회로 애플리케이션의 최대 한계에 도달할 수 있습니다.