UV 펄스 레이저를  사용한 블라인드 홀 유리 드릴링 및 폴리머 드릴링 가공

 

막힌 구멍 가공

 

독점적인 레이저 기술을 사용하여 IPG 기계는 최대 2mm 두께의 재료에서 높은 종횡비 테이퍼리스 구멍을 가공합니다. 예를 들어 1mm 두께의 텅스텐 및 나일론 디스크에 있는 25마이크론 직경의 구멍 또는 2mm 두께의 재료에 있는 50마이크론 직경의 구멍이 있습니다.

 

고급 조명 광학 장치는 일반적으로 노출된 영역에 균일한 에너지 분포를 제공하기 위해 레이저 빔을 컨디셔닝하는 데 사용됩니다.

 

 

±5%보다 우수합니다. 이를 통해 펄스별, 층별, 제거 프로세스를 사용하여 마이크론 미만 수준의 깊이 제어로 부품을 가공할 수 있으므로 매우 정확한 깊이 제어로 가공할 수 있습니다.

 

수동 로드, 반자동 및 전자동 마이크로머시닝 시스템을 사용할 수 있는 UV 워크스테이션은 블라인드 홀 및 스루홀 드릴링을 위해 제공될 수 있습니다.

 

 

막힌 구멍 유리 드릴링

유리는 열응력에 의해 깨지는 경향과 투명도 때문에 고정밀 레이저 천공이 어려운 소재입니다. 미크론 스케일 블라인드 또는 스루 홀의 대규모 배열은 최대 500μm 두께의 재료에서 서브 미크론 깊이 제어로 처리할 수 있습니다. 150μm 두께의 유리에 있는 반복성이 높은 단일 카운터 보어 구멍은 IPG Photonics에서 제공하는 일반적인 생산 공정의 한 예입니다.

Figure shows blind holes 50 µm diameter up to 400 µm deep in glass.

 

 

Blind Hole Polymer Drilling

Arrays of simple or complex mask features can be projected onto the target, and exposed sequentially to produce tridimensional features of various sizes and shapes.  Several features may be exposed with a single pulse, and exposure fields can be stepped across the part to achieve large-area patterning

 

 

Patterning of Highly-dense Features by UV Ablation

When large amounts of material must be removed by UV light, the total laser power is the key for high throughput. The process is efficient when the laser beam is shaped to fill large area mask.

 

The figure shows massively parallel blind hole array in polymer. In this example one hundred ~ 4 µm diameter holes fit in a 50 × 50 µm area. The minimum feature size in this process can be down to 2 μm.

S9-Y Series Integrated 3W-10W UV Laser: https://www.rfhtech.com/s9-y-series-integrated-3w-10w-uv-laser_p10.html