Briefly describe the application of 15W high power ultraviolet laser cutting machine in high-end industry

At present, with the gradual maturity and stability of ultraviolet lasers, the laser processing industry has shifted from infrared lasers to ultraviolet lasers. At the same time, the application of ultraviolet lasers is becoming more and more popular, and laser applications are moving towards a broader field.

Nanosecond UV Laser Cutting Machine

The working principle of the UV laser cutting machine is UV laser wafer cutting. The surface of the sapphire substrate is hard. Generally, the cutter wheel is difficult to cut, and the wear is large, the yield is low, and the cutting path is larger than 30 μm, which not only reduces the use area, And it reduces the output of the product. Driven by the blue and white LED industry, the demand for sapphire substrate wafer cutting has increased greatly, and higher requirements have been put forward for improving productivity and finished product qualification rate.

uv laser | green laser | ultraviolet lasers | uv dpss laser | nanosecond laser | UV laser source | Solid State Lasers

Ultraviolet laser processing has become a necessary processing method, which can process many types of ceramics

Ultraviolet laser uses ceramic cutting. In the last century, the application of electronic ceramics has gradually matured, with a wider range of applications, such as heat dissipation substrates, piezoelectric materials, resistors, semiconductor applications, biological applications, etc. In addition to traditional ceramic processing technology, ceramic processing is also due to applications The increase in types, and then entered the field of laser processing. According to the types of ceramic materials, it can be divided into functional ceramics, structural ceramics and bio-ceramics. Lasers that can be used to process ceramics include CO2 lasers, YAG lasers, green lasers, etc. However, with the gradual miniaturization of components, ultraviolet laser processing has become a necessary processing method, which can process many types of ceramics.

UV 레이저는 휴대 전화 산업에서 다양한 응용 프로그램을 개발했습니다.

자외선 레이저 유리 절단, 그리고 스마트폰의 등장으로 추진된 자외선 레이저의 응용은 점차 발전의 여지가 있습니다. 과거에는 휴대폰에 기능이 많지 않고 레이저 가공 비용이 높기 때문에 휴대폰 시장에서 레이저 가공이 차지하는 비중은 그리 크지 않았다. 그러나 스마트폰은 이제 많은 기능을 가지고 있으며 고도로 통합되어 있습니다. 제한된 공간에서 데이터를 통합해야 합니다. 10가지 종류의 센서와 수백 가지의 기능 장치, 고가의 구성 요소로 인해 정확도, 수율 및 처리 요구 사항이 크게 증가했으며 자외선 레이저는 휴대 전화 산업에서 다양한 응용 분야를 개발했습니다.

UV 레이저 절단기는 UV 레이저 ITO 건식 에칭을 사용합니다.

UV 레이저 절단기는 UV 레이저 ITO 건식 에칭을 사용합니다. 스마트폰의 가장 큰 특징은 터치스크린의 기능이다. 전기 용량 터치 스크린은 멀티 터치를 달성할 수 있습니다. 저항식 터치스크린에 대응하여 수명이 길고 반응속도가 빠릅니다. 정전식 터치 스크린은 스마트폰의 주류 선택이 되었습니다. 이것은 현재 우리 사회에서 유행하고 있으며 핫한 어플리케이션이기도 합니다.

회로 기판은 레이저로 절단되었으며 연성 회로 기판 절단에 처음 사용되었습니다.

자외선 레이저 회로 기판 절단, 레이저로 회로 기판 절단은 연성 회로 기판 절단에 처음 사용되었습니다. 회로 기판의 종류가 많기 때문에 조기 가공은 금형 성형으로 이루어지지만 금형의 생산 비용이 높고 생산 주기가 길기 때문에 자외선 레이저를 사용합니다. 처리는 금형 제작 비용과 주기를 없애고 샘플 제작 시간을 크게 늘릴 수 있습니다. 이것은 우리의 현재 작업 강도와 작업 효율성을 향상시킬 뿐만 아니라.