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355nm UV 레이저는 드릴링, 주요 PCB 회로 기판 조각에 사용됩니다.
Apr 08 , 2021
355nm UV 레이저는 드릴링, 주요 PCB 회로 기판 조각에 사용됩니다. 자동차 리모컨 키의 작동 원리는 먼저 키를 통해 미약한 전파를 내보내고 전파 신호를 자동차 안테나가 수신하고 전자 제어 장치에서 신호 코드를 인식한 다음 액추에이터(모터 또는 전자기 코일) 시스템의 개폐 동작을 수행합니다. 이러한 지능형 명령을 완료하려면 지능형 시스템의 어머니인 PCB 회로 기판에 의존해야 합니다. PCB 회로 기판은 고밀도, 고집적화, 패키징, 소형화의 특성을 가지고 있으며 가전제품, 스마트폰, PC와 같은 스마트 전자 제품에 널리 사용됩니다. PCB 회로 기판은 생산 공정에서 자외선 레이저 드릴링, 절단, 조각 및 기타 에칭 기술을 사용해야 합니다. 자외선 레이저는 파장이 355nm로 차가운 광원입...
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355nm 레이저 드릴링, 절단 및 조각 PCB 회로 기판은 버를 생성하지 않습니다
Apr 08 , 2021
355nm 레이저 드릴링, 절단 및 조각 PCB 회로 기판은 버를 생성하지 않습니다 자동차 리모컨 키의 작동 원리는 먼저 키를 통해 미약한 전파를 내보내고 전파 신호를 자동차 안테나가 수신하고 전자 제어 장치에서 신호 코드를 인식한 다음 액추에이터(모터 또는 전자기 코일) 시스템의 개폐 동작을 수
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UV 레이저 기술 드릴링, 절단 및 조각이 적용된 PCB 회로 기판
Apr 08 , 2021
UV 레이저 기술 드릴링, 절단 및 조각이 적용된 PCB 회로 기판 자동차 리모컨 키의 작동 원리는 먼저 키를 통해 미약한 전파를 내보내고 전파 신호를 자동차 안테나가 수신하고 전자 제어 장치에서 신호 코드를 인식한 다음 액추에이터(모터 또는 전자기 코일) 시스템의 개폐 동작을 수행합니다. 이러한 지능형 명령을 완료하려면 지능형 시스템의 어머니인 PCB 회로 기판에 의존해야 합니다. PCB 회로 기판은 고밀도, 고집적화, 패키징, 소형화의 특성을 가지고 있으며 가전제품, 스마트폰, PC와 같은 스마트 전자 제품에 널리 사용됩니다. PCB 회로 기판은 생산 공정에서 자외선 레이저 드릴링, 절단, 조각 및 기타 에칭 기술을 사용해야 합니다. 자외선 레이저는 파장이 355nm로 차가운 광...
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유리 절단용 녹색 레이저
Apr 08 , 2021
유리 절단 당사의 레이저 유리 절단 시스템은 미세 균열을 남기지 않는 용융 방법을 사용하므로 절단 후 처리, 미세 균열 제거 및 미세 파편 청소가 필요하지 않습니다.
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금속의 레이저 마킹, 드릴링, 용접 및 절단
Apr 08 , 2021
금속의 레이저 마킹, 드릴링, 용접 및 절단
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PCB, FPC 연성 회로 기판 고객은 UV 레이저를 구매합니다.
Apr 09 , 2021
PCB, FPC 연성 회로 기판 고객은 UV 레이저를 구매합니다. PCB 회로 기판 절단은 초기 단계에서 CO2 레이저로 수행되었지만 열 효과가 상대적으로 크고 효율이 낮으며 회로 기판이 변형되고 그을리기 쉽습니다. 그러나 RFH 자외선 레이저 기술의 부상과 함께 가벼움, 얇음, 고집적 및 고정밀 방향으로 PCB 회로 기판 산업이 발전함에 따라 자외선 레이저의 비접촉 가공은 회로 기판을 변형시키지 않습니다. , 먼지가없고 Burrs가 없으며 절단면이 부드럽고 깔끔합니다. 따라서 널리 사용됩니다. Mr. Zhou는 심천에 있는 PCB 및 FPC 연성 회로 기판 제조업체의 구매 관리자입니다. RFH 본사도 심천에 있기 때문에 Zhou 씨는 PCB 및 FPC 회로 기판에서 RFH UV 레이저 절단의 실제 샘플을 ...
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355nm 솔리드 스테이트 레이저 절단 PCB, 가장자리가 매끄러운 FPC 연성 회로 기판
Apr 09 , 2021
355nm 솔리드 스테이트 레이저 절단 PCB, 가장자리가 매끄러운 FPC 연성 회로 기판 PCB 회로 기판 절단은 초기 단계에서 CO2 레이저로 수행되었지만 열 효과가 상대적으로 크고 효율이 낮으며 회로 기판이 변형되고 그을리기 쉽습니다. 그러나 RFH 자외선 레이저 기술의 부상과 함께 가벼움, 얇음, 고집적 및 고정밀 방향으로 PCB 회로 기판 산업이 발전함에 따라 자외선 레이저의 비접촉 가공은 회로 기판을 변형시키지 않습니다. , 먼지가없고 Burrs가 없으며 절단면이 부드럽고 깔끔합니다. 따라서 널리 사용됩니다. Mr. Zhou는 심천에 있는 PCB 및 FPC 연성 회로 기판 제조업체의 구매 관리자입니다. RFH 본사도 심천에 있기 때문에 Zhou 씨는 PCB 및 FPC 회로 기판에서 R...
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두 가지 유형의 레이저가 세라믹 절단에 이상적입니다.
Apr 12 , 2021
레이저는 다양한 유형의 세라믹 재료를 절단할 수 있습니다. 가장 일반적인 것은 알루미나 실리케이트(Al2SiO5)로 전체 제거 또는 스크라이브 앤 브레이크 기술이 필요합니다. 각각은 애플리케이션의 요구 사항에 따라 고유한 장점이 있습니다. 세라믹 레이저 커팅은 다른 방식과 달리 정밀한 열 제어를 통해 섬세한 패턴 커팅이 가능합니다. 다른 이점은 다음과 같습니다. 연락이 없습니다. 다이아몬드 절단과 달리 톱을 교체할 필요가 없습니다. 레이저는 또한 부품에 기계적 응력을 가하는 것을 방지합니다. 정확한 제어. 레이저의 집중되고 국부화된 에너지는 절폭이 작은 매우 좁은 절단을 달성합니다. 상세하고 복잡한 패턴도 가능합니다. 소모품이 없습니다. 워터젯 절단과 달리 레이저 절단은 추가 소모품이나 일회용품이 필요하지 ...
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가전 산업을 위한 레이저 부품 마킹, 용접 및 절단
Apr 13 , 2021
기기용 레이저 마킹 레이저를 사용한 직접 부품 마킹은 금속, 유리, 플라스틱 또는 기타 재료로 만들어진 기기 부품에 영구적인 마킹을 생성할 수 있습니다. 그래픽, 로고, 텍스트, 바코드 및 데이터 매트릭스는 모두 사용자 제어 정보, 제조업체 식별, 안전 경고, 품질 관리, 제품 추적, 일련번호 및 날짜와 마찬가지로 레이저 마킹할 수 있습니다. 스테인레스 스틸 및 기타 금속의 산화 레이저 마킹은 매끄럽고 깨끗한 마감으로 인해 가전 산업에서도 널리 사용됩니다. 다양한 색상의 고대비 표시는 기기 표면에 식각하거나 볼록한 표시를 생성하지 않고 이 기술을 사용하여 만들 수 있습니다. 레이저는 기판에서 코팅 또는 레이어를 추가로 제거하여 원하는 마킹을 생성할 수 있습니다. 당사의 어플라이언스 고객은 이 프...
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오늘날의 소형 전자 장치를 위한 레이저 마킹, 절단 및 용접
Apr 13 , 2021
레이저 마킹 전자 부품은 축소되어 부품 이름, 일련 번호 및 기타 제조 식별자에 사용할 수 있는 공간이 제한됩니다. 당사의 레이저 마킹 시스템은 이러한 문제를 극복합니다. 비전 확인과 함께 전자 부품 표면에 정보를 명확하고 정확하게 에칭하여 기존의 잉크, 데칼 및 몰딩 방법을 능가합니다. 레이저 커팅 기계적 절단 기술과 달리 당사의 레이저 PCB 디패널링 시스템은 회로 및 기타 깨지기 쉬운 구성 요소를 손상시키지 않고 매우 가까운 공차를 충족합니다. 우리는 레이저 절단 시스템을 세계 최고의 전자 제조 시설에 공급하여 고유한 응용 분야 요구 사항을 충족하도록 도왔습니다. 자세한 내용은 고객 목록을 확인하십시오. 레이저 용접 및 납땜 전자 부품은 점점 더 작아지고 있습니다....
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MDM 애플리케이션을 위한 깨끗하고 정밀한 레이저 용접, 마킹, 드릴링 및 절단
Apr 14 , 2021
의료 기기 레이저 애플리케이션 당사의 응용 연구실에는 의료 산업에서 요구하는 마킹 품질과 정확성을 제공하기 위한 레이저 및 광학 장치 전체 제품군이 있습니다. 초고속 피코초 레이저를 사용하여 의료 기기에 필요한 환경 테스트를 견딜 수 있는 어두운 내구성의 마크를 제공합니다. 의료 산업, 카테터, PC 기판 기반 전자 제품, 소형 와이어, 스텐트, 플라스틱, 의료 기기 등에서 사용되는 장치가 너무 많기 때문에 레이저 마킹 또는 가공에 대한 수요가 큽니다. CMS는 37년 동안 사업을 하면서 의료 산업을 위한 많은 시스템을 개발했으며, 귀하의 필요에 맞는 시스템을 제공할 수 있다고 확신합니다. CMS는 또한 의료 및 제약 산업에 관한 의료 규정 준수 및 CFR 규정에 정통합니다. IQ/OQ/PQ 검증 실행에 대...
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15W 나노초 UV 레이저로 버 없이 PCB 보드 에칭
Apr 15 , 2021
15W 나노초 UV 레이저로 버 없이 PCB 보드 에칭 PCB 회로 기판은 고밀도, 고집적, 패키징, 소형화 및 다층 방향으로 스마트폰 전자 장비의 개발에 도움이 되는 높은 배선 밀도, 작은 크기 및 경량을 가지고 있습니다. 특히 FPC 플렉서블 기판의 내굴곡성, Precision, 카메라, 휴대폰, 비디오 카메라의 고정밀 기기에 더 잘 적용됩니다. PCB 및 FPC 회로 기판의 생산 공정에서 추적 가능한 QR 코드의 드릴링, 절단 및 조각이 필요합니다. 이것이 어떻게 달성됩니까? 이를 위해서는 RFH 자외선 레이저 기술에 대한 이해가 필요합니다. 자외선 레이저는 파장이 355nm로 차가운 광원입니다. 레이저 절단의 열 영향부는 특히 10μm로 작으며 열 영향이 없습니다...
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