Diode-pumped UV laser 355nm is recommended for those with high requirements on marking effect

Infrared YAG lasers are widely used laser sources in material processing. However, many plastics and some polymers (such as polyimides) that are used in large quantities as the base material for flexible circuit boards cannot be finely processed by infrared processing or "thermal" processing. Because "heat" deforms the plastic, creating damage in the form of char on the cut or drilled edges, which can lead to structural weakening and parasitic conductive paths, some post-processing steps have to be added to improve the quality of the process. Therefore, infrared lasers are not suitable for the processing of some flexible circuits. In addition, even at high energy densities, the wavelengths of infrared lasers cannot be absorbed by copper, which severely limits its use.

UV 레이저와 적외선 레이저의 차이점 UV 레이저는 마킹 효과에 대한 요구 사항이 높은 사람들에게 권장됩니다.

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UV 레이저의 출력 파장은 0.4μm 이하로 폴리머 재료 가공의 주요 장점입니다. IR 가공과 달리 UV 미세 가공은 그 자체로 열처리가 아니며 대부분의 재료는 IR 광선보다 UV 광선을 더 쉽게 흡수합니다. 고에너지 UV 광자는 많은 비금속 재료 표면의 분자 결합을 직접 끊고 이 "차가운" 포토에칭 공정으로 처리된 부품은 가장자리가 매끄럽고 탄화를 최소화합니다. 또한 UV 자체의 단파장 특성은 금속 및 폴리머의 기계적 미세 가공에 유리합니다. 미크론 이하의 스폿 수까지 집속할 수 있어 미세 부품 가공이 가능하며, 낮은 펄스 에너지 레벨에서도 높은 에너지 밀도를 얻을 수 있고, 효율적인 재료 가공이 가능하며,

UV 레이저와 적외선 레이저의 차이점 UV 레이저는 마킹 효과에 대한 요구 사항이 높은 사람들에게 권장됩니다.

형성하는 두 가지 주요 방법이 있습니다.

하나는 적외선 레이저를 사용하는 것입니다. 재료 표면의 재료를 가열하고 기화(증발)하여 재료를 제거하는데, 이를 종종 열처리라고 합니다. 주로 YAG 레이저(파장 1.06μm)를 사용합니다.

두 번째는 자외선 레이저를 사용하는 것입니다. 고에너지 자외선 광자가 많은 비금속 재료 표면의 분자 결합을 직접 파괴하여 분자가 물체에서 분리됩니다. 이 방식은 고열이 발생하지 않아 냉간가공이라고 하며, 주로 자외선 레이저(파장: 355nm)를 사용한다.

이에 비해 자외선 레이저는 집속점이 작고 가공열영향부가 매우 작기 때문에 정밀한 마킹과 특수소재의 마킹이 가능함을 알 수 있다. 마킹 효과에 대한 요구가 높은 고객들이 선택한 제품입니다.