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반도체 소자 제조용 SiC의 UV 레이저 드릴링
Apr 19 , 2021
펄스 UV 레이저 가공은 AlGaN/GaN 트랜지스터 구조를 지원하는 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼에 미세 구멍을 뚫는 데 사용됩니다. 나노초 펄스를 사용하는 직접 레이저 제거는 400µm 두께의 SiC에서 관통 및 블라인드 홀을 생성하는 효율적인 방법을 제공하는 것으로 입증되었습니다. 구멍을 뚫을 때 전면 패드에 개구부가 형성되는 반면 막힌 구멍은 후면에서 ~40μm 전에 멈추고 추가 마스크 없이 후속 플라즈마 에칭에 의해 전기 접촉 패드로 진행되었습니다. 트랜지스터의 소스 패드와 후면의 접지 사이의 낮은 유도 연결(비아)은 구멍의 금속화에 의해 형성되었습니다. 종횡비가 5-6인 마이크로 비아는 400μm SiC에서 처리되었습니다. 웨이퍼 레이아웃에서 레이저 드릴링까지의 프로세스 흐름은 웨이퍼의 기존 패...
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웨이퍼 층에 형성된 막힌 구멍 테스트 방법
Apr 19 , 2021
다중 칩 반도체 테스트 웨이퍼의 접촉층에서 막힌 구멍을 감지하는 새로운 방법은 구멍이 막힌 구멍이 아닌 경우 후속 에칭 단계에서 미리 결정된 거리만큼 구멍을 바로 아래 층으로 확장한다는 사실을 이용합니다. 접촉층. 소정의 수의 구멍이 접촉층을 통해 그리고 접촉층 하부의 층으로 소정의 거리
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연속파(CW) 1070nm 파이버 레이저를 사용하여 단결정 실리콘, 인듐 인화물 및 안티몬화 인듐에 미세 구멍 레이저 드릴링
Apr 19 , 2021
Si, InP 및 InSb 반도체 웨이퍼에서 비아 홀이라고도 하는 "스루" 홀의 레이저 마이크로 드릴링은 IPG 레이저 모델 YLR-2000 CW 멀티모드 2kW 이터븀 파이버 레이저 및 JK400의 밀리초 펄스 길이를 사용하여 연구되었습니다. 400W) 파이버 레이저, 둘 다 1070nm 파장. 1.1eV의 광자 에너지에 대해 좁은(InSb Eg 0.17eV) 및 넓은(InP Eg 1.35eV)) 실온 밴드갭 Eg의 반도체 기판에 대해 이 레이저 파장 및 간단한 펄싱 체계의 유연성이 입증되었습니다. 광학 현미경 및 단면 분석을 사용하여 구멍 치수와 모든 웨이퍼에 대한 재주조 재료의 분포, 실리콘의 경우 (100) 및 (111) 단결정 표면 Si 웨이퍼 배향에 대한 모든 미세 균열을 정량화했습니다. 열확산율...
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실리콘 웨이퍼의 작은 구멍
Apr 19 , 2021
실리콘 웨이퍼의 작은 구멍: 실리콘 웨이퍼 기판의 미세 구멍. Potomac은 피처 크기가 수 미크론 정도로 작은 실리콘 웨이퍼에 구멍, 채널 및 포켓을 드릴할 수 있습니다. 귀하의 애플리케이션에 대해 논의하려면 오늘 저희에게 연락하십시오.
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강화 유리 천공용 532nm 레이저 마커 케이스
Apr 20 , 2021
강화 유리 천공용 532nm 레이저 마커 케이스
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충전 헤드 데이터 라인 레이저 마킹 고객 주문 다시 S9 UV 레이저 10세트
Apr 22 , 2021
충전 헤드 데이터 라인 레이저 마킹 고객 주문 다시 S9 UV 레이저 10세트 Mr. Zhang은 첨단 생산 장비를 갖춘 10,000평방미터의 작업장과 함께 다양한 데이터 라인을 생산하는 처리 기업을 운영하고 있으며 데이터 라인 스타일 개발, 설계, 생산 및 판매에서 원스톱 솔루션을 제공할 수 있습니다. 3년 이상 RFH와 함께 일한 이후 Mr. Zhang은 항상 RFH를 신뢰해 왔습니다. 아니요, 이번에는 S9 시리즈 3W 자외선 레이저 10세트가 설치되었습니다. 작은 개인도 자신의 브랜드를 가지고 있으며 RFH S9 자외선 레이저는 주로 데이터 라인에 LOGO를 표시하는 데 사용됩니다. 자외선 레이저는 파장이 355nm이고 열 영향이 적고 빔 품질이 높으며 스폿 크기가 작으며 플...
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고객은 PCB/FPCB 가공을 위해 5개의 355nm UV 레이저를 구매합니다.
Apr 23 , 2021
고객은 PCB/FPCB 가공을 위해 5개의 355nm UV 레이저를 구매합니다. 자외선 레이저는 회로 기판 PCB/FPCB 표면에 다양한 문자, 기호 및 패턴을 표시할 수 있으며 문자 크기는 밀리미터에서 마이크로미터까지 다양합니다. 효과적인 위조 방지 외에도 제품 품질의 제어 및 추적 가능성을 실현할 수 있습니다. 정밀 가공이든 가공 효율이든 PCB/FPCB 마킹 가공의 현재 요구를 완전히 충족합니다. 월요일 아침에 장쑤성에서 PCB/FPCB 마킹 가공을 위해 355nm UV 레이저를 구입해야 하는 고객을 받았습니다. 고객은 원래 시장에서 특정 브랜드의 레이저를 사용했지만 곧 자외선 레이저를 사용하는 동안 광도가 표시되고 작업물이 타는 것을 발견했습니다. 그는 우리에게 어떤 솔루션을 제공할 수 ...
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나노초 UV 레이저 조각 PCB 회로 기판 QR 코드는 퇴색하거나 떨어지지 않습니다.
Apr 23 , 2021
나노초 UV 레이저 조각 PCB 회로 기판 QR 코드는 퇴색하거나 떨어지지 않습니다. 자외선 레이저는 회로 기판 PCB/FPCB 표면에 다양한 문자, 기호 및 패턴을 표시할 수 있으며 문자 크기는 밀리미터에서 마이크로미터까지 다양합니다. 효과적인 위조 방지 외에도 제품 품질의 제어 및 추적 가능성을 실현할 수 있습니다. 정밀 가공이든 가공 효율이든 PCB/FPCB 마킹 가공의 현재 요구를 완전히 충족합니다. 월요일 아침에 장쑤성에서 PCB/FPCB 마킹 가공을 위해 355nm UV 레이저를 구입해야 하는 고객을 받았습니다. 고객은 원래 시장에서 특정 브랜드의 레이저를 사용했지만 곧 자외선 레이저를 사용하는 동안 광도가 표시되고 작업물이 타는 것을 발견했습니다. 그는 우리에게 어떤 솔루션을 제공할...
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355nm UV 레이저 에칭 PCB/FPCB 회로 기판
Apr 23 , 2021
355nm UV 레이저 에칭 PCB/FPCB 회로 기판 자외선 레이저는 회로 기판 PCB/FPCB 표면에 다양한 문자, 기호 및 패턴을 표시할 수 있으며 문자 크기는 밀리미터에서 마이크로미터까지 다양합니다. 효과적인 위조 방지 외에도 제품 품질의 제어 및 추적 가능성을 실현할 수 있습니다. 정밀 가공이든 가공 효율이든 PCB/FPCB 마킹 가공의 현재 요구를 완전히 충족합니다. 월요일 아침에 장쑤성에서 PCB/FPCB 마킹 가공을 위해 355nm UV 레이저를 구입해야 하는 고객을 받았습니다. 고객은 원래 시장에서 특정 브랜드의 레이저를 사용했지만 곧 자외선 레이저를 사용하는 동안 광도가 표시되고 작업물이 타는 것을 발견했습니다. 그는 우리에게 어떤 솔루션을 제공할 수 있는지 물었습니다. &nb...
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UV 레이저는 높은 광 안정성으로 PE 필름 코딩에 특히 적합합니다.
Apr 23 , 2021
UV 레이저 냉광원은 날짜를 표시할 때 PE 필름의 열 변형을 방지할 수 있습니다. PE 필름은 식품 백, 의류 백, 복합 백 및 화장품, 피클 및 페이스트리 포장의 내부 층으로 사용할 수 있습니다. PE필름은 열에 쉽게 변형되기 때문에 표면에 바코드나 제조일자를 표기하기 위해서는 냉간가공의 아버지인 자외선 레이저를 이용해야 합니다. . UV 레이저의 파장은 355nm이고, 빔 품질이 양호하며, 집속점이 작고 가공 열 영향부가 작습니다. PE 필름 소재의 초미세 마킹 및 마킹에 매우 적합합니다. 열 효과를 일으키지 않으며 재료가 타는 문제를 일으키지 않습니다. 또한 빠른 마킹 속도, 고효율, 안정적인 성능, 작은 크기, 낮은 전력 소비 및 기타 장점이 특징입니다. RFH...
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UV 레이저로 ABS 플라스틱 조각
Apr 23 , 2021
ABS 플라스틱 조각 플라스틱 조각 플라스틱 조각 ABS 플라스틱은 고대비 레이저 빔을 사용하여 레이저 조각 또는 레이저 마킹이 가능합니다. ABS 플라스틱 조각은 ABS 플라스틱 부품 및 액세서리에 다양한 유형의 콘텐츠를 추가하는 데 이상적입니다. 비접촉식 레이저 마킹은 매우 빠르고 내마모성, 내열성 및 내산성이 있으며 다양한 플라스틱에 레이저로 마킹하거나 조각할 수 있습니다. 매우 작은 ABS 플라스틱 부품도 레이저 조각 ABS 플라스틱 프로세스의 이점을 누릴 수 있습니다. ABS 플라스틱 조각 및 영구 레이저 마킹 애플리케이션 레이저와 마찬가지로 ABS 플라스틱은 다재다능하며 다양한 응용 분야에 사용됩니다. 레이저 기계와 ABS 플라스틱을 함께 사용하면 제품 라인과 ...
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355nm 레이저로 플라스틱에 조각하는 방법
Apr 23 , 2021
355nm 레이저로 플라스틱에 조각하는 방법 플라스틱에 레이저 마킹하는 방법 포밍 발포는 재료에 유형의 표시를 남깁니다. 표면을 녹이는 레이저 유도 비등으로 볼 수 있습니다. 빠른 냉각으로 인해 기포가 재료에 캡슐화됩니다. 이 기포는 가시적인 긍정적인 표시를 남깁니다. 레이저는 낮은 전력 수준과 더 긴 펄스에서 작동합니다. 발포는 모든 폴리머에서 작동하지만 일부 금속에서도 작동합니다. 재료에 따라 표시가 밝거나 어둡습니다. 탄화 탄화는 밝은 표면에서 강한 대비를 가능하게 합니다. 탄화 공정 동안 레이저는 재료의 표면을 가열하고(최소 100°C) 산소, 수소 또는 두 가스의 조합이 방출됩니다. 남은 것은 탄소 농도가 더 높은 어두운 영역입니다. 레이저는 낮은 에너지로 작동하므로 다른 프로세스에 비해 마킹 시간...
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