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반도체 소자 제조용 SiC의 UV 레이저 드릴링
Apr 19 , 2021
펄스 UV 레이저 가공은 AlGaN/GaN 트랜지스터 구조를 지원하는 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼에 미세 구멍을 뚫는 데 사용됩니다. 나노초 펄스를 사용하는 직접 레이저 제거는 400µm 두께의 SiC에서 관통 및 블라인드 홀을 생성하는 효율적인 방법을 제공하는 것으로 입증되었습니다. 구멍을 뚫을 때 전면 패드에 개구부가 형성되는 반면 막힌 구멍은 후면에서 ~40μm 전에 멈추고 추가 마스크 없이 후속 플라즈마 에칭에 의해 전기 접촉 패드로 진행되었습니다. 트랜지스터의 소스 패드와 후면의 접지 사이의 낮은 유도 연결(비아)은 구멍의 금속화에 의해 형성되었습니다. 종횡비가 5-6인 마이크로 비아는 400μm SiC에서 처리되었습니다. 웨이퍼 레이아웃에서 레이저 드릴링까지의 프로세스 흐름은 웨이퍼의 기존 패...
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웨이퍼 층에 형성된 막힌 구멍 테스트 방법
Apr 19 , 2021
다중 칩 반도체 테스트 웨이퍼의 접촉층에서 막힌 구멍을 감지하는 새로운 방법은 구멍이 막힌 구멍이 아닌 경우 후속 에칭 단계에서 미리 결정된 거리만큼 구멍을 바로 아래 층으로 확장한다는 사실을 이용합니다. 접촉층. 소정의 수의 구멍이 접촉층을 통해 그리고 접촉층 하부의 층으로 소정의 거리
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연속파(CW) 1070nm 파이버 레이저를 사용하여 단결정 실리콘, 인듐 인화물 및 안티몬화 인듐에 미세 구멍 레이저 드릴링
Apr 19 , 2021
Si, InP 및 InSb 반도체 웨이퍼에서 비아 홀이라고도 하는 "스루" 홀의 레이저 마이크로 드릴링은 IPG 레이저 모델 YLR-2000 CW 멀티모드 2kW 이터븀 파이버 레이저 및 JK400의 밀리초 펄스 길이를 사용하여 연구되었습니다. 400W) 파이버 레이저, 둘 다 1070nm 파장. 1.1eV의 광자 에너지에 대해 좁은(InSb Eg 0.17eV) 및 넓은(InP Eg 1.35eV)) 실온 밴드갭 Eg의 반도체 기판에 대해 이 레이저 파장 및 간단한 펄싱 체계의 유연성이 입증되었습니다. 광학 현미경 및 단면 분석을 사용하여 구멍 치수와 모든 웨이퍼에 대한 재주조 재료의 분포, 실리콘의 경우 (100) 및 (111) 단결정 표면 Si 웨이퍼 배향에 대한 모든 미세 균열을 정량화했습니다. 열확산율...
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실리콘 웨이퍼의 작은 구멍
Apr 19 , 2021
실리콘 웨이퍼의 작은 구멍: 실리콘 웨이퍼 기판의 미세 구멍. Potomac은 피처 크기가 수 미크론 정도로 작은 실리콘 웨이퍼에 구멍, 채널 및 포켓을 드릴할 수 있습니다. 귀하의 애플리케이션에 대해 논의하려면 오늘 저희에게 연락하십시오.
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강화 유리 천공용 532nm 레이저 마커 케이스
Apr 20 , 2021
강화 유리 천공용 532nm 레이저 마커 케이스
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532 그린 레이저 컷 강화유리
Apr 20 , 2021
532 그린 레이저 컷 강화유리
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강화 유리는 532nm 녹색 레이저로 절단하거나 뚫습니다.
Apr 21 , 2021
강화 유리는 532nm 녹색 레이저로 절단하거나 뚫습니다.
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충전 헤드 데이터 라인 레이저 마킹 고객 주문 다시 S9 UV 레이저 10세트
Apr 22 , 2021
충전 헤드 데이터 라인 레이저 마킹 고객 주문 다시 S9 UV 레이저 10세트 Mr. Zhang은 첨단 생산 장비를 갖춘 10,000평방미터의 작업장과 함께 다양한 데이터 라인을 생산하는 처리 기업을 운영하고 있으며 데이터 라인 스타일 개발, 설계, 생산 및 판매에서 원스톱 솔루션을 제공할 수 있습니다. 3년 이상 RFH와 함께 일한 이후 Mr. Zhang은 항상 RFH를 신뢰해 왔습니다. 아니요, 이번에는 S9 시리즈 3W 자외선 레이저 10세트가 설치되었습니다. 작은 개인도 자신의 브랜드를 가지고 있으며 RFH S9 자외선 레이저는 주로 데이터 라인에 LOGO를 표시하는 데 사용됩니다. 자외선 레이저는 파장이 355nm이고 열 영향이 적고 빔 품질이 높으며 스폿 크기가 작으며 플...
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레이저로 강화 유리를 절단하는 방법
Apr 22 , 2021
많은 기계적 또는 기타 레이저 방법으로는 이러한 종류의 제품에 필요한 수준의 정밀도와 품질을 제공할 수 없습니다. 강화 유리는 전문가가 사용하는 특수 레이저 절단기를 제외하고 절단할 수 없습니다. 조심하면 가장자리 작업을 할 수 있지만 그렇게 하면 가장자리가 상당히 약해집니다. 유리 절단의 이점. 연락처 및 주소 받기 | ID: 이들 회사는 강도, 내구성 및 안전 특성을 잃지 않도록 특수 레이저 커터를 사용하여 강화 유리를 절단합니다. 유리를 너무 많이 제거하지 않으면 깨지지 않을 수 있습니다. 강화유리는 일반 유리를 고온으로 가열했다가 식히는 과정에서 압력을 가해 유리를 압축·강화시켜 만들어지기 때문에 절단이 유난히 어렵다. 강화 유리를 절단할 때는 한 번에 길고 부드럽게 움직여야...
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고객은 PCB/FPCB 가공을 위해 5개의 355nm UV 레이저를 구매합니다.
Apr 23 , 2021
고객은 PCB/FPCB 가공을 위해 5개의 355nm UV 레이저를 구매합니다. 자외선 레이저는 회로 기판 PCB/FPCB 표면에 다양한 문자, 기호 및 패턴을 표시할 수 있으며 문자 크기는 밀리미터에서 마이크로미터까지 다양합니다. 효과적인 위조 방지 외에도 제품 품질의 제어 및 추적 가능성을 실현할 수 있습니다. 정밀 가공이든 가공 효율이든 PCB/FPCB 마킹 가공의 현재 요구를 완전히 충족합니다. 월요일 아침에 장쑤성에서 PCB/FPCB 마킹 가공을 위해 355nm UV 레이저를 구입해야 하는 고객을 받았습니다. 고객은 원래 시장에서 특정 브랜드의 레이저를 사용했지만 곧 자외선 레이저를 사용하는 동안 광도가 표시되고 작업물이 타는 것을 발견했습니다. 그는 우리에게 어떤 솔루션을 제공할 수 ...
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나노초 UV 레이저 조각 PCB 회로 기판 QR 코드는 퇴색하거나 떨어지지 않습니다.
Apr 23 , 2021
나노초 UV 레이저 조각 PCB 회로 기판 QR 코드는 퇴색하거나 떨어지지 않습니다. 자외선 레이저는 회로 기판 PCB/FPCB 표면에 다양한 문자, 기호 및 패턴을 표시할 수 있으며 문자 크기는 밀리미터에서 마이크로미터까지 다양합니다. 효과적인 위조 방지 외에도 제품 품질의 제어 및 추적 가능성을 실현할 수 있습니다. 정밀 가공이든 가공 효율이든 PCB/FPCB 마킹 가공의 현재 요구를 완전히 충족합니다. 월요일 아침에 장쑤성에서 PCB/FPCB 마킹 가공을 위해 355nm UV 레이저를 구입해야 하는 고객을 받았습니다. 고객은 원래 시장에서 특정 브랜드의 레이저를 사용했지만 곧 자외선 레이저를 사용하는 동안 광도가 표시되고 작업물이 타는 것을 발견했습니다. 그는 우리에게 어떤 솔루션을 제공할...
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355nm UV 레이저 에칭 PCB/FPCB 회로 기판
Apr 23 , 2021
355nm UV 레이저 에칭 PCB/FPCB 회로 기판 자외선 레이저는 회로 기판 PCB/FPCB 표면에 다양한 문자, 기호 및 패턴을 표시할 수 있으며 문자 크기는 밀리미터에서 마이크로미터까지 다양합니다. 효과적인 위조 방지 외에도 제품 품질의 제어 및 추적 가능성을 실현할 수 있습니다. 정밀 가공이든 가공 효율이든 PCB/FPCB 마킹 가공의 현재 요구를 완전히 충족합니다. 월요일 아침에 장쑤성에서 PCB/FPCB 마킹 가공을 위해 355nm UV 레이저를 구입해야 하는 고객을 받았습니다. 고객은 원래 시장에서 특정 브랜드의 레이저를 사용했지만 곧 자외선 레이저를 사용하는 동안 광도가 표시되고 작업물이 타는 것을 발견했습니다. 그는 우리에게 어떤 솔루션을 제공할 수 있는지 물었습니다. &nb...
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