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독일 고객이 PCB 하드 플렉스 보드 절단 및 레이저 디패널링을 위해 RFH 고출력 UV 레이저를 구입했습니다.
Nov 15 , 2023
독일 고객이 PCB 하드 플렉스 보드 절단 및 레이저 디패널링을 위해 RFH 고출력 UV 레이저를 구입했습니다. 최근 독일 고객이 PCB 하드 플렉스 보드 절단 및 레이저 디패널링을 위해 RFH 고출력 자외선 레이저를 구입했습니다. 일정 기간 사용한 후 고객들은 RFH 레이저의 정확성과 수명에 대해 높이 평가했습니다. 고객께서는 RFH 레이저를 구매하시기 전, 상세한 비교와 심사를 거쳐 최종적으로 RFH 레이저를 선택하셨습니다. 이는 RFH 레이저가 고정밀도, 긴 수명, 손쉬운 조작 및 유지보수라는 특성을 갖고 있어 고객의 다양한 요구도 충족할 수 있기 때문입니다. RFH 레이저는 PCB 하드 플렉스 보드 절단 및 레이저 디패널링에 탁월한 성능을 발휘합니다. 고정밀 빔 ...
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일본은 FPC 소프트 보드 절단을 위해 RFH 20와트 UV 레이저를 구입했습니다.
Nov 22 , 2023
최근 일본의 한 고객이 FPC 소프트 보드, 소프트 하드 보드, 골드 핑거 절단용 RFH 20와트 UV 레이저를 구입했습니다. 및 기타 구성 요소. 이 레이저를 사용하면 고객은 윤곽 절단 및 홈 가공을 포함한 고품질 절단을 달성할 수 있습니다. 기존 절단 방법에서는 가장자리가 검은색, 버, 손상 등의 문제가 자주 발생하지만, RFH 20와트 UV 레이저 , 이러한 문제는 잘 해결되었습니다. 또한 레이저에는 카메라 포지셔닝 시스템이 장착되어 있어 금형을 열지 않고도 신속하게 위치를 지정하고 절단하여 한 번에 성형할 수 있어 고객이 많은 시간과 에너지를 절약할 수 있습니다. RFH 20와트 UV 레이저는 또한 매우 효율적이며 짧은 시간에 많은 절단 작업을 완료할 수 있어 고객의 생산 효...
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RFH UV 레이저 조각 휴대폰 칩
Dec 01 , 2023
RFH UV 레이저 조각 휴대폰 칩 오늘날 급속도로 발전하는 기술 시대에 휴대폰은 우리 삶에 없어서는 안 될 필수품이 되었습니다. 그런데 모든 휴대폰의 핵심부품인 칩이 어떻게 초정밀 장비로 새겨지고 가공되는지 아시나요? 오늘은 그 신비한 과정을 여러분께 공개하고, RFH 고정밀 자외선 레이저라는 장치를 소개하겠습니다. UV 레이저는 고정밀 레이저 장비입니다. 독특한 작동 원리와 매우 높은 조각 정확도로 인해 휴대폰 칩 조각 분야에서 대체할 수 없습니다. 기존의 기계 처리 방법에 비해 UV 레이저는 조각 정확도가 높고 처리 속도가 빠릅니다. 동시에 비접촉 처리 방식으로 기계적 마모와 긁힘을 효과적으로 방지하여 칩의 신뢰성과 안정성을 향상시킬 수 있습니다. 휴대폰 칩을 조각...
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