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15W 나노초 UV 레이저로 버 없이 PCB 보드 에칭
Apr 15 , 2021
15W 나노초 UV 레이저로 버 없이 PCB 보드 에칭 PCB 회로 기판은 고밀도, 고집적, 패키징, 소형화 및 다층 방향으로 스마트폰 전자 장비의 개발에 도움이 되는 높은 배선 밀도, 작은 크기 및 경량을 가지고 있습니다. 특히 FPC 플렉서블 기판의 내굴곡성, Precision, 카메라, 휴대폰, 비디오 카메라의 고정밀 기기에 더 잘 적용됩니다. PCB 및 FPC 회로 기판의 생산 공정에서 추적 가능한 QR 코드의 드릴링, 절단 및 조각이 필요합니다. 이것이 어떻게 달성됩니까? 이를 위해서는 RFH 자외선 레이저 기술에 대한 이해가 필요합니다. 자외선 레이저는 파장이 355nm로 차가운 광원입니다. 레이저 절단의 열 영향부는 특히 10μm로 작으며 열 영향이 없습니다...
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15W 나노초 고체 UV 레이저 고정밀 마킹 PCB FPC 2차원 코드
Apr 15 , 2021
15W 나노초 고체 UV 레이저 고정밀 마킹 PCB FPC 2차원 코드, 1차원 코드, 문자 PCB 회로 기판은 고밀도, 고집적, 패키징, 소형화 및 다층 방향으로 스마트폰 전자 장비의 개발에 도움이 되는 높은 배선 밀도, 작은 크기 및 경량을 가지고 있습니다. 특히 FPC 플렉서블 기판의 내굴곡성, Precision, 카메라, 휴대폰, 비디오 카메라의 고정밀 기기에 더 잘 적용됩니다. PCB 및 FPC 회로 기판의 생산 공정에서 추적 가능한 QR 코드의 드릴링, 절단 및 조각이 필요합니다. 이것이 어떻게 달성됩니까? 이를 위해서는 RFH 자외선 레이저 기술에 대한 이해가 필요합니다. 자외선 레이저는 파장이 355nm로 차가운 광원입니다. 레이저 절단의 열 영향부는 특히 10μm로 ...
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PCB/FPCB 표면에 QR 코드 자동 마킹용 355nm UV 레이저
Apr 15 , 2021
PCB/FPCB 표면에 QR 코드 자동 마킹용 355nm UV 레이저 PCB 회로 기판은 고밀도, 고집적, 패키징, 소형화 및 다층 방향으로 스마트폰 전자 장비의 개발에 도움이 되는 높은 배선 밀도, 작은 크기 및 경량을 가지고 있습니다. 특히 FPC 플렉서블 기판의 내굴곡성, Precision, 카메라, 휴대폰, 비디오 카메라의 고정밀 기기에 더 잘 적용됩니다. PCB 및 FPC 회로 기판의 생산 공정에서 추적 가능한 QR 코드의 드릴링, 절단 및 조각이 필요합니다. 이것이 어떻게 달성됩니까? 이를 위해서는 RFH 자외선 레이저 기술에 대한 이해가 필요합니다. 자외선 레이저는 파장이 355nm로 차가운 광원입니다. 레이저 절단의 열 영향부는 특히 10μm로 작으며 열 ...
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UV 레이저 마킹을 사용하여 인쇄 회로 기판에 안전한 비접촉 식각
Apr 16 , 2021
UV 레이저 마킹을 사용하여 인쇄 회로 기판에 안전한 비접촉 식각 에칭 코드, 숫자 및 회로 기판의 로고를 포함한 PCB 마킹은 재고 관리 및 추적에 필요합니다. 그러나 많은 기존 방법은 시간이 많이 걸리고 추가 소모품 및 세척 프로세스가 필요합니다. 당사의 전자동 PCB 레이저 마킹 시스템은 이러한 문
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플라스틱 절단용 UV 레이저
Apr 16 , 2021
레이저를 사용하여 플라스틱을 절단하면 다양한 유형의 폴리머에서 정확하고 빠르며 반복 가능한 절단이 가능합니다. 기존 절단 방법에 비해 레이저 시스템은 정밀한 레이저 제어, 높은 정확도 및 속도와 같은 많은 이점을 제공합니다. 기타 포함: 비접촉 절단. 레이저는 청소, 날카롭게 하기 및 커팅 블레이드 교체를 제거합니다. 작은 커프 폭. 집중되고 국소화된 레이저 에너지는 매우 좁은 절단을 생성합니다. 유연성. 파트를 변경하지 않고 패턴을 전환합니다. 절단 패턴을 변경하는 것은 새 그래픽 파일을 업로드하는 것만큼 간단합니다. 실시간 처리. 당사 기계는 생산 라인을 따라 이동하면서 패턴을 절단하여 속도와 유연성을 높입니다. 행동 양식 많은 레이저 유형이 플라스틱을 절단할 수 있습니다. 가장자리 요구 사항과 절단 속...
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고객은 PCB/FPCB 가공을 위해 5개의 355nm UV 레이저를 구매합니다.
Apr 23 , 2021
고객은 PCB/FPCB 가공을 위해 5개의 355nm UV 레이저를 구매합니다. 자외선 레이저는 회로 기판 PCB/FPCB 표면에 다양한 문자, 기호 및 패턴을 표시할 수 있으며 문자 크기는 밀리미터에서 마이크로미터까지 다양합니다. 효과적인 위조 방지 외에도 제품 품질의 제어 및 추적 가능성을 실현할 수 있습니다. 정밀 가공이든 가공 효율이든 PCB/FPCB 마킹 가공의 현재 요구를 완전히 충족합니다. 월요일 아침에 장쑤성에서 PCB/FPCB 마킹 가공을 위해 355nm UV 레이저를 구입해야 하는 고객을 받았습니다. 고객은 원래 시장에서 특정 브랜드의 레이저를 사용했지만 곧 자외선 레이저를 사용하는 동안 광도가 표시되고 작업물이 타는 것을 발견했습니다. 그는 우리에게 어떤 솔루션을 제공할 수 ...
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나노초 UV 레이저 조각 PCB 회로 기판 QR 코드는 퇴색하거나 떨어지지 않습니다.
Apr 23 , 2021
나노초 UV 레이저 조각 PCB 회로 기판 QR 코드는 퇴색하거나 떨어지지 않습니다. 자외선 레이저는 회로 기판 PCB/FPCB 표면에 다양한 문자, 기호 및 패턴을 표시할 수 있으며 문자 크기는 밀리미터에서 마이크로미터까지 다양합니다. 효과적인 위조 방지 외에도 제품 품질의 제어 및 추적 가능성을 실현할 수 있습니다. 정밀 가공이든 가공 효율이든 PCB/FPCB 마킹 가공의 현재 요구를 완전히 충족합니다. 월요일 아침에 장쑤성에서 PCB/FPCB 마킹 가공을 위해 355nm UV 레이저를 구입해야 하는 고객을 받았습니다. 고객은 원래 시장에서 특정 브랜드의 레이저를 사용했지만 곧 자외선 레이저를 사용하는 동안 광도가 표시되고 작업물이 타는 것을 발견했습니다. 그는 우리에게 어떤 솔루션을 제공할...
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355nm UV 레이저 에칭 PCB/FPCB 회로 기판
Apr 23 , 2021
355nm UV 레이저 에칭 PCB/FPCB 회로 기판 자외선 레이저는 회로 기판 PCB/FPCB 표면에 다양한 문자, 기호 및 패턴을 표시할 수 있으며 문자 크기는 밀리미터에서 마이크로미터까지 다양합니다. 효과적인 위조 방지 외에도 제품 품질의 제어 및 추적 가능성을 실현할 수 있습니다. 정밀 가공이든 가공 효율이든 PCB/FPCB 마킹 가공의 현재 요구를 완전히 충족합니다. 월요일 아침에 장쑤성에서 PCB/FPCB 마킹 가공을 위해 355nm UV 레이저를 구입해야 하는 고객을 받았습니다. 고객은 원래 시장에서 특정 브랜드의 레이저를 사용했지만 곧 자외선 레이저를 사용하는 동안 광도가 표시되고 작업물이 타는 것을 발견했습니다. 그는 우리에게 어떤 솔루션을 제공할 수 있는지 물었습니다. &nb...
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플라스틱을 절단하는 uv 레이저는 다양한 유형의 폴리머에서 정확하고 빠르며 반복 가능한 절단을 달성합니다.
Apr 25 , 2021
레이저를 사용하여 플라스틱을 절단하면 다양한 유형의 폴리머에서 정확하고 빠르며 반복 가능한 절단이 가능합니다. 기존 절단 방법에 비해 레이저 시스템은 정밀한 레이저 제어, 높은 정확도 및 속도와 같은 많은 이점을 제공합니다. 기타 포함: 비접촉 절단. 레이저는 청소, 날카롭게 하기 및 커팅 블레이드 교체를 제거합니다. 작은 커프 폭. 집중되고 국소화된 레이저 에너지는 매우 좁은 절단을 생성합니다. 유연성. 파트를 변경하지 않고 패턴을 전환합니다. 절단 패턴을 변경하는 것은 새 그래픽 파일을 업로드하는 것만큼 간단합니다. 실시간 처리. 당사 기계는 생산 라인을 따라 이동하면서 패턴을 절단하여 속도와 유연성을 높입니다. 행동 양식 많은 레이저 유형이 플라스틱을 절단할 수 있습니다. 가장자리 요구 사...
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PCB 복합 회로 기판용 레이저 디패널링 및 싱귤레이션
Apr 25 , 2021
PCB 디패널링 및 싱귤레이션 레이저 시스템은 특히 회로 기판의 복잡성과 부품 비율이 계속해서 증가함에 따라 인기를 얻고 있습니다. 미세전자공학 및 의료기기 제조업체는 정밀한 공차와 최소한의 잔해를 요구합니다. 바로 여기에서 레이저 기술이 빛을 발합니다. 기존 대 레이저 디패널링 주류 디패널링 방법은 라우터, 다이 커터 및 다이싱 톱을 사용합니다. 그러나 보드가 더 얇아지고 더 작아지고 더 정교해짐에 따라 이러한 방법은 PCB 부품을 기계적 스트레스에 노출시켜 보드 파손과 처리량 저하를 초래합니다. 다른 과제는 다음과 같습니다. 절단 품질 저하 누적된 이물질로 인한 PCB 손상 새로운 비트, 다이 및 블레이드에 대한 끊임없는 요구 500µ 미만의 보드에는 유...
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스트레스, 버 및 먼지를 피하기 위해 355nm UV 레이저 냉간 가공 FPC 플렉시블 회로 기판
Apr 27 , 2021
스트레스, 버 및 먼지를 피하기 위해 355nm UV 레이저 냉간 가공 FPC 플렉시블 회로 기판 우리가 흔히 사용하는 휴대폰, TV, 컴퓨터, 주방 인덕션 쿠커, 밥솥, 레인지 후드, 충전기, 리모콘 및 기타 전자 장비에는 모두 FPC 연성 회로 기판이 필요합니다. FPC 소프트 보드의 모서리를 설계할 때 설계가 올바르지 않으면 FPC 연성 회로 기판이 파손되기 쉽습니다. 더 좁고 얇은 두께가 요구되는 휴대폰 분야에서는 휴대폰 B/C부의 FPC 관통홀에 케이스가 긁히거나 깨지는 경우를 방지하기 위해 자외선 레이저 절단 및 스크라이빙 기술이 필요하다. 자외선 레이저는 열 영향이 적은 차가운 광원입니다. 초점을 맞춘 지점은 15um만큼 작을 수 있습니다. 레이저 빔의 높은 에너지로 인...
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FPC 연성 회로 기판은 자외선 레이저 드릴링, 절단 및 스크라이빙 기술을 사용해야 합니다.
Apr 27 , 2021
FPC 연성 회로 기판은 자외선 레이저 드릴링, 절단 및 스크라이빙 기술을 사용해야 합니다. 우리가 흔히 사용하는 휴대폰, TV, 컴퓨터, 주방 인덕션 쿠커, 밥솥, 레인지 후드, 충전기, 리모콘 및 기타 전자 장비에는 모두 FPC 연성 회로 기판이 필요합니다. FPC 소프트 보드의 모서리를 설계할 때 설계가 올바르지 않으면 FPC 연성 회로 기판이 파손되기 쉽습니다. 더 좁고 얇은 두께가 요구되는 휴대폰 분야에서는 휴대폰 B/C부의 FPC 관통홀에 케이스가 긁히거나 깨지는 경우를 방지하기 위해 자외선 레이저 절단 및 스크라이빙 기술이 필요하다. 자외선 레이저는 열 영향이 적은 차가운 광원입니다. 초점을 맞춘 지점은 15um만큼 작을 수 있습니다. 레이저 빔의 높은 에너지로 인해 F...
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