고출력 녹색 레이저 가공 PCB/FPC

고출력 녹색 레이저 절단 기술은 진보되고 효율적이며 환경 친화적인 PCB/FPC 제조 공정입니다. 높은 정밀도, 빠른 속도, 작은 열 영향 영역과 같은 고유한 장점으로 이 기술은 전자 산업 분야에서 널리 사용됩니다.

우선, 고출력 녹색 레이저 절단 기술은 고정밀 특성을 가지고 있습니다. 그것의 레이저 빔은 고정밀 절단을 달성할 수 있는 작은 초점을 가지고 있으며 라인과 패드를 손상시키기 쉽지 않습니다. 전통적인 기계 절단과 비교하여 더 높은 정밀도와 매끄러운 절단면을 가지고 있어 PCB/FPC의 품질과 신뢰성을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.

둘째, 고출력 녹색 레이저 절단 기술은 고속 절단의 특성을 가지고 있습니다. 절단 속도가 매우 빠르며 단시간에 많은 양의 재료 절단을 완료할 수 있습니다. 또한 절단 과정에서 열 영향을 받는 영역이 작아 재료 변형 및 손상을 줄이고 생산 효율성과 품질을 더욱 향상시킬 수 있습니다.

또한 고출력 녹색 레이저 절단 기술은 환경적 이점도 있습니다. 전통적인 절단 공정에서 많은 양의 폐기물과 오염 물질이 발생하여 환경에 심각한 오염을 일으킬 것입니다. 고출력 녹색 레이저 절단 기술은 화학 물질과 냉각수를 사용할 필요가 없으며 환경 오염을 줄일 수 있으며 현재 녹색 제조의 발전 추세와 일치합니다.

요약하자면, 고출력 녹색 레이저 절단 기술은 진보되고 효율적이며 환경 친화적인 PCB/FPC 제조 공정입니다. 고정밀, 고속 절단 및 환경 보호 이점은 생산 효율성과 품질을 크게 향상시키고 생산 비용을 절감하며 전자 산업 발전에 큰 자극을 줄 수 있습니다.