355nm 자외선 레이저 에 의한 FPC 연질 기판의 고정밀 절단

 

FPC 플렉시블 회로 기판 제품 구조

 

연질 동박 기판과 ​​연질 절연층으로 구성

 

접착제, 접착 후 압착

 

강성 회로 기판에는 없는 많은 장점이 있습니다.

 

FPC 플렉시블 회로 기판 사용

자외선 레이저  | 녹색 레이저  | 자외선 레이저  | 자외선 dpss 레이저  | 나노초 레이저  | UV 레이저 소스  | 고체 레이저

전자 제품의 부피를 크게 줄일 수 있습니다.

 

고밀도에 적용 가능한 전자 제품

 

고신뢰성 및 소형화 개발

 

특히 현재의 5G 교체 물결 아래서

FPC 생산 능력의 도약을 촉진할 것입니다.

 

레이저 커팅 FPC 소프트 보드

 

5G 단말기 제품의 신속한 개발 추진

 

5G 상용화, 단말 우선

 

휴대전화는 만물인터넷의 핵심

 

2020년 5G 스마트폰은 고성장을 예고할 것이다

 

FPC 소프트 보드는 5G 스마트폰의 중요한 부분입니다.

 

디스플레이 모듈, 지문 모듈, 카메라 모듈 등

 

안테나, 진동기 등 FPC 소프트 보드 사용 필요

 

업계 조사에 따르면 iPhone의 FPC 소프트 보드

 

금액이 20 위안 이상에 도달했습니다.

 

동시에 국내 대표 브랜드 화웨이, 오포 등

 

또한 FPC 금액을 10위안 이상으로 늘렸습니다.

 

FPC 소프트보드 양산 공급

 

레이저 절단의 고효율 및 자동화 생산 특성과 불가분의 관계

 

레이저 기술을 사용한 FPC 소프트 보드 절단

 

현재 주류 방식이며 향후 트렌드

 

레이저 절단을 위한 유연한 자동 처리 방법

 

고정밀 가공 효과, 유연하고 제어 가능한 가공 공정

 

FPC 연질 기판 가공 공정에서 제작

 

대체할 수 없는 위치에 있다

 

또한 레이저 절단은 기계적 응력 처리와 비교됩니다.

 

가공시 Loss가 적다는 장점이 있습니다.

 

레이저 절단은 비접촉 가공으로 공구 손실이 없습니다.

 

자동화된 생산 및 빠른 절단 속도를 위한 짧은 사이클 시간

 

대량생산 시 제조원가 대폭 절감 가능