The effects of different cutting and perforation methods are also different

One of the cutting processes of laser cutting machines is cutting perforation technology, and there are currently two processing methods for this technology: blast perforation and pulse perforation. Different cutting and piercing methods produce different results. Therefore, before operating the cutting machine for piercing, you must fully understand these two piercing techniques. So the following editor will give you a detailed introduction to these two perforation techniques.

Laser cutting perforation technology

레이저 절단 천공 기술: 보드 가장자리에서 시작할 수 있는 몇 가지 경우를 제외하고 모든 종류의 열 절단 기술은 일반적으로 보드에 작은 구멍을 뚫어야 합니다. 이전에 레이저 펀칭 컴파운드 기계에서는 펀치를 사용하여 구멍을 뚫은 다음 레이저를 사용하여 작은 구멍에서 절단을 시작했습니다. 펀칭 장치 없이 레이저 절단 기계에 구멍을 뚫는 두 가지 기본 방법이 있습니다.

폭발 천공

재료에 연속 레이저를 조사한 후 중앙에 피트가 형성된 후 레이저 빔과 동축인 산소 흐름에 의해 용해된 재료가 빠르게 제거되어 홀을 형성합니다. 일반적으로 구멍의 크기는 판 두께와 관련이 있습니다. 발파 구멍의 평균 직경은 판 두께의 절반입니다. 따라서 두꺼운 판의 발파 구멍 직경이 더 크고 둥글지 않습니다. 요구 사항이 더 높은 부품(예: 오일 스크린 파이프)에 사용하기에 적합하지 않으며 스크랩에만 사용할 수 있습니다. 또한 천공에 사용되는 산소압은 절단에 사용되는 산소압과 같기 때문에 비말이 더 크다.

자외선 레이저  | 녹색 레이저  | 자외선 레이저  | 자외선 dpss 레이저  | 나노초 레이저  | UV 레이저 소스  | 고체 레이저

맥박 천공

피크 출력이 높은 펄스 레이저는 소량의 재료를 녹이거나 증발시키는 데 사용됩니다. 발열 산화로 인한 구멍의 확장을 줄이기 위해 공기 또는 질소가 보조 가스로 자주 사용됩니다. 가스 압력은 절단 중 산소 압력보다 낮습니다. 각 펄스 레이저는 점차 더 깊이 침투하는 작은 입자 제트만 생성하므로 두꺼운 판이 천공되는 데 몇 초가 걸립니다. 레이저 절단기의 천공이 완료되면 절단을 위해 보조 가스가 즉시 산소로 바뀝니다. 이런 식으로 천공의 직경은 더 작고 천공 품질은 발파 천공보다 좋습니다. 이러한 이유로 사용되는 레이저는 더 높은 출력을 가져야 합니다. 빔의 더 중요한 시간 및 공간 특성,

요구 사항과 실제 사용을 결합하여 보다 적합한 절단 및 천공 기술을 선택합니다.

위에서 언급한 편집자처럼 레이저 절단기는 다른 절단 및 천공 방법을 사용하며 절단 공정의 품질과 효과도 다릅니다. 따라서 처리를 위해 장비를 조작하기 전에 고객의 요구와 실제 사용을 결합해야 합니다. 절단 품질이 더 좋을 수 있도록 상황에 따라 더 적합한 절단 및 천공 기술을 선택하십시오.