적외선 피코초 레이저 절단기의 산업적 응용

현재 제조업은 '빛' 시대에 접어들었다. 나노초, 피코초, 펨토초에 이르기까지 레이저 기술에 대한 사람들의 탐구는 멈추지 않았습니다. 초고속 레이저는 펄스 시간 폭이 펨토초 또는 피코초 정도인 레이저를 의미합니다. 매우 높은 피크 전력 덕분에 재료를 순간적으로 기화시킵니다. 나노초 레이저 또는 연속 레이저에 비해 열 효과가 적고 가공 가장자리가 깔끔합니다. 휴대폰 유리 스크린, 사파이어, 다이아몬드 초전도 재료 및 기타 제품의 절단 및 가공 응용 분야에 매우 적합합니다!

피코세컨드 레이저 절단 장비는 주로 휴대폰 커버 유리 가공, LCD/OLED 패널 가공, 일반 유리 가공, 사파이어 유리 가공, PVD 필름 박리, 커버 필름 절단, LCP/MPI 고주파 재료 절단, 세라믹 가공, 웨이퍼 절단 등에 사용됩니다. .

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이 적외선 피코초 레이저 가공 시스템은 더 짧은 펄스 폭과 더 높은 피크 전력을 가지고 있어 더 우수하고 미세한 가공 결과를 달성할 수 있으며, 진정한 냉간 가공을 실현하고 기본적으로 탄화가 없으며 점차 주류 선택이 되고 있습니다.