355nm 레이저 모듈이 글래스 마킹 에 적합합니까 ?

355nm 레이저 모듈 마킹 머신의 특징

 

1. 매우 작은 포커싱 스폿과 작은 가공 열 영향 영역으로 인해 자외선 레이저는 초미세 마킹을 수행할 수 있으며 마킹 효과에 대한 요구 사항이 더 높은 고객을 위한 첫 번째 선택입니다.

 

2. 구리 재료 외에도 355nm 레이저 모듈은 더 넓은 범위의 재료에 적합합니다.

 

3. 빔 품질이 좋을 뿐만 아니라 포커싱 스폿이 더 작고 초미세 마킹을 실현할 수 있습니다.

 

4. 적용 범위가 더 넓습니다. 열 영향 영역이 매우 작고 열 영향이 발생하지 않으며 재료 타는 문제가 발생하지 않습니다.

 

5. 마킹 속도가 빠르고 효율성이 높습니다. 전체 기계의 성능이 안정적이고 크기가 작으며 전력 소비가 적습니다.

 

355nm 레이저 모듈 마킹 머신의 제품 장점

 

절전, 3년간 소모품 불필요, 초저비용, 고속.

 

일회성 투자, 3년 유지 보수 불필요, 소모품 없음, 잉크젯 프린터의 매일 매운 청소 문제와 연간 50,000-60,000위안의 잉크 소모품 부담을 덜어줍니다.

 

 

동관 355nm 레이저 모듈 마킹 머신

 

355nm 레이저 모듈 마킹 머신의 적용 산업

 

355nm 레이저 모듈 마킹 머신은 355nm 355nm 레이저 모듈로 개발되었습니다. 적외선 레이저와 비교하여 기계는 3차 공동 내 주파수 배가 기술을 채택합니다. 적외선 레이저와 비교하여 355 UV 광 포커싱 스폿은 매우 작습니다. 마킹의 효과는 단파장 레이저에 의해 재료를 직접 차단하는 것입니다. 주로 초미세 마킹 및 조각에 사용되며 특히 식품, 의약품 포장재, 드릴링 미세 구멍 및 유리 재료 마킹에 적합합니다. 실리콘 웨이퍼 및 기타 응용 산업의 고속 분할 및 복잡한 패턴 절단.

 

355nm 레이저 모듈 마킹 머신에 적용 가능한 재료

 

1. 유리, 고분자 재료 및 기타 물체의 표면 마킹 및 미세 구멍 가공에 적합합니다.

 

2. 식품, 의약품, 화장품, 전선 등 고분자 재료의 포장용 병(상자)의 표면 마킹에 널리 사용됩니다.

 

3. 플렉시블 PCB 보드, LCD, TFT 마킹, 다이싱 및 커팅 등

 

4. 금속 또는 비금속 도금 제거.

 

5. 실리콘 웨이퍼 미세 구멍 및 막힌 구멍 처리.