일본 고객은 PCB 및 FPC 회로 기판 절단을 위해 녹색 레이저를 구입합니다.

일본 고객은 PCB 및 FPC 회로 기판 제조 전문 회사입니다. 생산 효율성과 제품 품질을 향상시키기 위해 최근 녹색 레이저 절단 기술을 채택하기 시작했습니다.

전통적인 PCB 및 FPC 회로 기판 제조 공정에서는 일반적으로 절단에 기계식 절단 도구가 사용됩니다. 그러나 기계적 절단에는 절단 모서리가 고르지 않고 회로 기판이 쉽게 손상되는 등 몇 가지 단점이 있습니다. 이에 비해 녹색 레이저 절단 기술은 정밀도가 더 높고 절단 품질이 더 좋습니다.

그린 레이저 절단 기술은 고에너지 녹색 레이저 빔을 사용하여 회로 기판을 정밀하게 절단합니다. 이 절단 방법에는 다음과 같은 장점이 있습니다.

1. 높은 정밀도: 녹색 레이저 빔의 직경은 매우 작으며 회로 기판의 라인을 따라 정확하게 절단할 수 있어 절단 가장자리의 부드러움과 정확성을 보장합니다.

2. 고속: 녹색 레이저 절단 기술의 절단 속도는 매우 빠르며 짧은 시간에 많은 수의 회로 기판 절단 작업을 완료할 수 있습니다.

3. 환경 친화적: 녹색광 레이저 절단 기술은 소음과 오염을 발생시키지 않으므로 깨끗하고 조용한 환경에서 회로 기판 절단을 수행할 수 있습니다.

4. 불량률 감소: 그린 레이저 절단 기술의 정밀도가 매우 높기 때문에 회로 기판 손상 및 불량률을 줄여 생산 비용을 줄일 수 있습니다.

일본 가정에서는 녹색 레이저 절단 장비를 구입한 후 이를 PCB 및 FPC 회로 기판 제조에 사용했습니다. 이 신기술을 통해 일본 가정은 생산 효율성과 제품 품질을 성공적으로 향상시키고 더 나은 고객 만족도를 달성했습니다.

한마디로 그린 레이저 커팅 기술은 PCB, FPC 회로기판 제조의 정확성과 품질을 향상시킬 수 있는 첨단 제조기술이다. 일본 고객들은 이 기술을 채택한 후 다른 제조 회사에서도 참고할 만한 놀라운 결과를 얻었습니다.