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PCB 회로 기판 디패널링용 RFH 고출력 UV 레이저
Nov 06 , 2023
PCB 회로 기판 디패널링용 RFH 고출력 UV 레이저 지속적인 기술 개발로 인해 PCB 회로 기판은 전자 장비 제조에 없어서는 안될 부품이 되었습니다. 그러나 PCB 회로 기판 생산 공정에서 디패널링은 중요한 연결 고리입니다. 전통적인 디패널링 방법은 주로 기계적 절단 또는 스탬핑을 사용합니다. 그러나 이러한 방법은 절단이 부정확하고 버(Burr)가 발생하는 등 몇 가지 문제가 있습니다. 따라서 보다 효율적이고 정확한 하선 방법을 찾는 것이 최우선 과제가 되었습니다. 최근 몇 년 동안 PCB 회로 기판 디패널링에 고출력 UV 레이저를 적용하는 것이 점점 더 많은 주목을 받고 있습니다. 이 기사에서는 PCB 회로 기판 디패널링에 RFH 고출력 자외선 레이저를 적용하는 방법에 중점을 ...
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독일 고객이 PCB 하드 플렉스 보드 절단 및 레이저 디패널링을 위해 RFH 고출력 UV 레이저를 구입했습니다.
Nov 15 , 2023
독일 고객이 PCB 하드 플렉스 보드 절단 및 레이저 디패널링을 위해 RFH 고출력 UV 레이저를 구입했습니다. 최근 독일 고객이 PCB 하드 플렉스 보드 절단 및 레이저 디패널링을 위해 RFH 고출력 자외선 레이저를 구입했습니다. 일정 기간 사용한 후 고객들은 RFH 레이저의 정확성과 수명에 대해 높이 평가했습니다. 고객께서는 RFH 레이저를 구매하시기 전, 상세한 비교와 심사를 거쳐 최종적으로 RFH 레이저를 선택하셨습니다. 이는 RFH 레이저가 고정밀도, 긴 수명, 손쉬운 조작 및 유지보수라는 특성을 갖고 있어 고객의 다양한 요구도 충족할 수 있기 때문입니다. RFH 레이저는 PCB 하드 플렉스 보드 절단 및 레이저 디패널링에 탁월한 성능을 발휘합니다. 고정밀 빔 ...
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RFH UV 레이저 조각 휴대폰 칩
Dec 01 , 2023
RFH UV 레이저 조각 휴대폰 칩 오늘날 급속도로 발전하는 기술 시대에 휴대폰은 우리 삶에 없어서는 안 될 필수품이 되었습니다. 그런데 모든 휴대폰의 핵심부품인 칩이 어떻게 초정밀 장비로 새겨지고 가공되는지 아시나요? 오늘은 그 신비한 과정을 여러분께 공개하고, RFH 고정밀 자외선 레이저라는 장치를 소개하겠습니다. UV 레이저는 고정밀 레이저 장비입니다. 독특한 작동 원리와 매우 높은 조각 정확도로 인해 휴대폰 칩 조각 분야에서 대체할 수 없습니다. 기존의 기계 처리 방법에 비해 UV 레이저는 조각 정확도가 높고 처리 속도가 빠릅니다. 동시에 비접촉 처리 방식으로 기계적 마모와 긁힘을 효과적으로 방지하여 칩의 신뢰성과 안정성을 향상시킬 수 있습니다. 휴대폰 칩을 조각...
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