Reliable performance, which RFH lasers are used in mobile phone manufacturing

As the most commonly used carrier of mobile Internet, smartphones have been deeply integrated with people's clothing, food, housing and transportation. With the widespread application of 5G, it will even have a transformative impact on people's lives.

In addition to the continuous research and development of R&D and designers, the powerful functions of mobile phones are also inseparable from the support of advanced manufacturing processes. Among them, laser processing has obvious advantages in mobile phone manufacturing, and has gradually replaced many power transmission processing technologies. The industrial-grade nanosecond solid-state lasers and industrial-grade picosecond lasers developed and designed by RFH have the characteristics of high precision, fast speed, high stability, and environmental protection in laser marking, laser cutting, and laser drilling of mobile phone manufacturing.

The application of laser marking in the production of smart phones is mainly manifested in LOGO marking, mobile phone casings, mobile phone batteries, motherboards, IC chip surfaces, etc., as well as accessories such as data cables, Bluetooth wireless headset casings, charging heads, etc. The principle is to use high energy. The dense laser beam acts on the surface of the material, and a photochemical reaction of color change occurs through the evaporation or vaporization of the surface material, thereby marking a permanent mark. RFH's industrial-grade nanosecond solid-state laser can be selected here. The 355nm ultraviolet laser output by it has high load energy, and with a narrow pulse width of less than 25ns, it can break the molecular bonds of the material and has a smaller thermal effect. It belongs to cold light processing. This cold working has a special significance in laser marking, which means that there will be no deformation, scorching, yellowing and other phenomena during the marking process; its excellent beam quality M2<1.2, and the focused spot diameter is very small, only It is micron level. This precision enables marking on very small material surfaces during the marking process. On the other hand, the marking effect is more precise and clear, and various characters and symbols can be printed. And patterns, etc., which is also of great significance to the anti-counterfeiting of products.

자외선 레이저  | 녹색 레이저  | 자외선 레이저  | 자외선 dpss 레이저  | 나노초 레이저  | UV 레이저 소스  | 고체 레이저

레이저 절단은 휴대폰 화면 절단/파기, 화면 외부 유리 절단, 카메라 사파이어 보호 렌즈 레이저 절단, 후면 유리 커버 절단, 마더보드 절단, FPC 연성 회로 기판 절단 등에 더 많이 사용됩니다. 이러한 제조 링크는 Nanofei Optoelectronics에 특히 적합합니다. 산업용 등급의 ​​피코초 레이저로 뛰어난 성능을 발휘합니다. 재료 절단 시 10ps에 가까운 짧은 펄스 폭을 가지며 피크 전력이 매우 높습니다. 그것은 레이저 선형 흡수, 에너지 확산 및 전달을 피하면서 작은 행동 영역에 매우 빠르게 에너지를 주입할 수 있으며 가공 중에 열 영향을 받는 영역이 없습니다. 냉간 가공에 속합니다. 적절한 절단 공정으로 한번에 성형이 가능하여 후단의 다른 공정이 필요 없으며, 가공 재료의 제한이 없으며 가공 효율이 크게 향상됩니다. 빔 품질 M2<1.3, 에너지 집중도가 높고 집중 지점이 미크론이므로 미세 절단 효과를 가져올 수 있습니다.

레이저 드릴링은 일반적으로 휴대폰 핸드셋 메쉬 마이크로 홀 그룹 드릴링, 안테나 드릴링, PCB 보드 마이크로 드릴링 등에 사용됩니다. RFH의 산업 등급 피코초 레이저를 사용하여 구멍을 뚫는 것은 고효율, 저비용, 변형 없음 및 적합한 재료입니다. . 넓은 범위 등등.

레이저 마킹, 레이저 절단, 레이저 드릴링 및 기타 응용 분야 외에도 RFH의 두 레이저는 LDS 레이저 다이렉트 몰딩, 레이저 에칭 및 휴대폰 제조의 기타 공정에도 사용할 수 있습니다. 휴대폰을 위한 새로운 재료와 기술의 개발과 일부 개인화 요구로 인해 스마트폰 제조 공정에서 가공 기술에 대한 요구 사항이 높아지고 레이저 가공 기술도 더 넓은 적용 전망을 얻게 될 것입니다. 응용 프로그램의 최전선에 맞춰 보다 발전되고 안정적이며 신뢰할 수 있는 레이저가 개발 및 설계되어 스마트폰의 업그레이드 및 반복이 가능합니다.