3W,5W,10W uv laser

RFH UV 레이저 냉간 가공 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할

Jun 10 , 2021

점점 더 많은 고객이 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할을 위해 RFH 레이저에 대해 상담하고 있습니다.

13년의 마킹 연구 개발 경험으로 RFH UV 레이저는 회로 기판 절단 시 버가 발생하지 않습니다.

 

RFH UV 레이저 냉간 가공 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할

 

Li 필름은 카메라 제작 및 사용에 자주 사용되며 미세 절단 및 분할이 필요합니다.

 

다른 두 재료 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할도 완전한 절단을 위해 레이저가 필요합니다. 현대에 수요가 많은 상기 소재의 공급 경로가 차단되었지만 더 나은 비즈니스 기회와 혜택이 없는 것은 아닙니다. 예를 들어, 생산에서 원가 절감과 품질을 추구하는 사람은 R&D 및 생산 경력 13년차를 선택할 수 있습니다. RFH 자외선 레이저, 자외선 레이저는 절단 재료의 가장자리에 버가 없는 매끄러운 곡선을 그리며 삶의 낭비를 줄이고 비용을 줄이며 품질을 더 잘 보장합니다.

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최근 몇 개월 동안 RFH UV 레이저를 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 서브보딩에 적용하는 것에 대해 점점 더 많은 고객이 상담했습니다. 이것은 또한 시장 경제의 회복과 어떤 분야의 활동을 봅니다.

 

현재 FPC의 레이저 절단 공정에 사용되는 레이저는 8W~10W 출력의 355nm 자외선 레이저이다. 다른 회로 기판 절단 및 가공과 동일합니다. 355nm 자외선 레이저는 빔 품질 때문에 사용됩니다. 자외선 레이저는 "차가운 광원"이며 레이저 절단 열 영향 영역은 매우 작습니다. 예를 들어 특정 유형은 RFH(Excellence Series) 자외선 고체를 사용합니다. 레이저 FPC 레이저 절단기는 절단 열영향부가 10μm로 작기 때문에 생산 효율성을 향상시키는 데 매우 유용합니다. 이유는 다음과 같습니다.

 

1. 우리 모두가 알고 있듯이 레이저 절단은 재료 절단의 목적을 달성하기 위해 재료를 태우기 위해 고에너지 레이저 빔을 사용합니다. 따라서 절단 열 영향 영역이 작을수록 연소되는 영역이 적어 FPC 재료를 더 많이 사용할 수 있고 더 큰 생산 이점을 얻을 수 있습니다.

2. 절단 열영향부가 작을수록 절단품에 미치는 영향이 적고 후속 재가공까지 생략할 수 있어 가공수율 및 생산효율을 높일 수 있다.

3. RFH UV 레이저는 통합 설계입니다. 전원 공급 장치 및 기타 액세서리를 어떻게 일치시킬지 고민하지 않고 직접 적용할 수 있습니다. 또한 다양한 재료의 가공에도 적용할 수 있습니다. 여러 용도로 사용되는 한 대의 기계는 높은 신제품 라인의 건설 비용을 절약할 수 있습니다.

 

RFH 연구 개발로 인해 생산된 UV 레이저는 일관되고 안정적이고 내구성 있는 품질을 유지할 수 있어 수천 명의 사용자로부터 높은 인정을 받았습니다. 많은 가공 제조업체는 레이저 절단기를 구매할 때 사용되는 레이저가 당사 RFH 제품인지 여부에 주의를 기울일 것입니다. 의. RFH는 그렇게 좋은 평판으로 쉽게 오지 않을 것입니다.

 

RFH는 구매, 생산 전 품질 검사 및 제어에서 엄격한 조립 절차, 완제품 테스트, 창고 품질 검사, 배송 전 테스트 및 애프터 서비스에 이르기까지 레이저 기술의 R&D 및 생산에 묵묵히 깊이 관여해 왔습니다. 지속적인 개선, 지속적인 개선. 사용자는 보다 안정적이고 효율적이며 통합된 고급 산업용 등급 레이저를 공급합니다. 우리는 13년 동안 그런 날을 고집했습니다. 앞으로도 꾸준히 이어가도록 하겠습니다.

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