355nm 자외선 레이저 와 1064nm 적외선 레이저 의 차이점

적외선 레이저와 자외선 레이저가 가장 널리 사용되는 두 가지 레이저인데, 이 두 레이저의 처리 차이점은 무엇입니까? 요구 사항이 더 높은 레이저 마킹을 선택하는 방법은 무엇입니까?

파장이 1.06μm인 적외선 YAG 레이저는 재료 가공에서 가장 널리 사용되는 레이저 소스입니다. 그러나 가요성 회로 기판용 기판 재료로 널리 사용되는 많은 플라스틱 및 일부 특수 폴리머(예: 폴리이미드)는 적외선 처리 또는 "열" 처리로 미세하게 처리할 수 없습니다.

"열"은 플라스틱을 변형시키기 때문에 절단 또는 천공된 구멍의 가장자리에 탄화 형태의 손상이 발생하여 구조적 약화 및 기생 전도 경로로 이어질 수 있으며, 가공을 개선하기 위해 일부 후가공 단계가 추가되어야 합니다. 품질. 따라서 적외선 레이저는 일부 유연한 회로를 처리하는 데 적합하지 않습니다. 또한 높은 에너지 밀도에서도 적외선 레이저의 파장은 구리에 의해 흡수될 수 없으므로 적용 범위가 더욱 심각하게 제한됩니다.

자외선 레이저의 출력 파장은 0.4μm 이하로 고분자 재료 가공의 주요 장점입니다. IR 처리와 달리 UV 미세 처리는 본질적으로 열이 아니며 대부분의 재료는 IR 광보다 UV 광을 더 쉽게 흡수합니다. 고에너지 자외선 광자는 많은 비금속 재료 표면의 분자 결합을 직접 파괴하며, 이 "차가운" 포토에칭 공정으로 처리된 부품은 가장자리가 매끄럽고 탄화를 최소화합니다.

또한, 자외선의 단파장의 특성은 금속 및 폴리머의 기계적 미세 가공보다 우수합니다. 미크론 미만의 포인트까지 집속할 수 있어 미세 부품을 가공할 수 있고 낮은 펄스 에너지 수준에서도 높은 에너지 밀도를 얻을 수 있으며 재료를 효과적으로 가공할 수 있습니다. 미세 구멍은 업계에 있습니다. 응용 프로그램은 상당히 광범위했으며 두 가지 주요 구성 방법이 있습니다.

하나는 적외선 레이저를 사용하는 것입니다. 재료 표면의 물질을 가열 및 기화(증발)하여 재료를 제거하는 방법을 일반적으로 열처리라고 합니다. 주로 YAG 레이저(파장 1.06μm)를 채택합니다.

두 번째는 자외선 레이저를 사용하는 것입니다. 고에너지 자외선 광자가 많은 비금속 재료 표면의 분자 결합을 직접 파괴하여 분자가 물체에서 분리됩니다. 이 방식은 고열이 발생하지 않아 냉간가공이라고 하며, 주로 자외선 레이저(파장 355nm)를 사용한다.

자외선 레이저와 일반 적외선 레이저의 비교는 다음과 같습니다.

자외선 레이저와 적외선 레이저(자외선 레이저와 적외선 레이저의 차이점)

위의 표를 통해 자외선 레이저는 초점이 극히 작고 가공 열영향부가 적어 초미세 마킹과 특수소재 마킹에 절대적인 우위를 가지고 있음을 어렵지 않게 알 수 있다.