버가 없는 자외선 레이저 커팅 FPCB 유연한 보드 에지

 

         "소프트 보드"라고도하는 유연한 인쇄 회로 기판으로도 알려진 FPCB는 PCB 회로 기판에 속하는 일종의 유연한 회로 기판입니다. 자유 굽힘, 감기, 접힘 등과 같은 FPC 플렉시블 보드의 장점으로 인해 전자 제품의 부피가 크게 줄어들고 고밀도, 소형화 방향으로 개발되는 전자 제품의 요구에 적합합니다. 그리고 높은 신뢰성. , 노트북, 컴퓨터 주변 기기, PDA, 디지털 카메라 및 기타 분야 또는 제품이 널리 사용되었습니다.

 

 

        다양한 전자 및 전기 제품의 중요한 구성 요소로서 얇은 FPC에는 여러 공정과 여러 재료가 있습니다. 여기에는 어떤 재료가 들어가나요?

 

동박(Copper Foil): PCB의 도체로 회로 기판의 베이스 레이어에 증착된 얇고 연속적인 금속박으로 음극 전해 물질의 일종.

 

PI 필름의 정식 명칭은 폴리이미드 필름입니다. 내열성이 우수하고 FPC(가요성 인쇄 회로 기판), 휴대폰, 컴퓨터, 오디오 및 기타 전자 및 전기 산업의 필수 부품입니다.

 

 

PET 필름: PET 필름은 비교적 포괄적인 성능, 높은 인성, 우수한 내열성 및 내한성을 갖춘 일종의 필름이며 일종의 인쇄 회로 기판 재료이기도 합니다.

 

EIM 전자기 필름: EIM 전자기 필름은 다른 기판(PET/PC/유리 등)의 기판에 차폐 재료로 코팅할 수 있는 진공 스퍼터링 방법입니다.

 

전도성 접착제: 전도성 접착제는 경화 또는 건조 후 특정 전도성을 갖는 일종의 접착제입니다. 다양한 전도성 재료를 함께 연결하여 연결된 재료 사이에 전기 경로를 형성하는 데 사용됩니다.

 

FR4 : 난연성 재료의 등급을 나타내는 코드로 FR-4 보강판, FPC 보강판, FR-4 라미네이트판, 에폭시판 등으로 나뉜다. 다층 인쇄 회로 기판의 기본 재료.

 

3M 접착 테이프: 주로 두께 0.4mm 이상의 FR4 및 FPC 접착 및 FPC 보조 재료 사용에 사용됩니다.

 

 

         위는 일반적인 FPC 연성 회로 기판의 재료입니다. 전통적인 절단 방법 또는 레이저 절단 방법은 절단 및 분할 생산에 사용됩니다. 두 방법 모두 장점과 단점이 있습니다. 전통적인 방법은 대량 생산에 더 적합하지만 비용이 많이 듭니다. 레이저 방식 소량 생산에 적합하고 비용이 저렴합니다.

 

        전통적인 FPC 소프트 보드 서브 보드는 스탬핑 모드를 채택합니다. 이 프로세스의 장점은 높은 처리 효율성입니다. 단점은 FPC 소프트 보드에 응력 손상이 있고 생산주기가 길고 금형 개방 비용이 높다는 것입니다. 따라서 오랫동안 대량 생산에 적합하여 소량 생산에는 적합하지 않으며 생산 공정이 번거롭습니다. 다양한 유형과 모양의 FPC 소프트 보드는 높은 금형 개방 비용과 긴 주기를 가지고 있습니다. 따라서 FPC로 가져올 새로운 공정 흐름을 찾아야 합니다. 소프트보드는 서브보딩 중입니다.

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           전통적인 절단 방법과 비교하여 레이저 절단은 사전 제작이 필요하지 않고 다양한 재료를 절단할 수 있으며 비접촉 가공이 가능하며 공구 마모가 없으며 다른 모양의 부품을 가공하고 "도구"를 교체할 필요가 없으며 교체만 하면 됩니다. 레이저의 출력 매개변수. 레이저 절단 공정은 저소음, 저진동 및 오염이 없습니다. 도면을 컴퓨터로 가져오기만 하면 원클릭 처리 및 생산, 수동 로딩 및 언로딩 없음, 간단한 조작, 대부분의 인건비 절감, 완전 자동화된 생산 실현.

 

           레이저 절단의 장점:

 

01 비접촉 가공, 재료 손상 없음, 높은 절단 품질, 스트레스 효과 없음;

 

02 다양한 연마 도구에 대한 비용 절감, 낭비 없음, 완전 자동 생산, 인건비 없음;

 

03 미세 효과, 정확한 UV 냉광원, 버 없음, 접착제 오버플로 없음, 최첨단 탄화 없음;

 

04 생산 효율성, 완전 자동화 생산, 이중 스테이션 구성, 이중 생산 효율성;