자외선 레이저 절단기는 미세 정밀 레이저 가공 분야에서 가장 일반적으로 사용되는 장비입니다. 주로 정밀 레이저 절단, 저항 조정, 에칭, 스크라이빙, 드릴링 및 기타 응용 분야에 사용됩니다. 그것은 일반적으로 3C 전자, 의료, 광전지, 자동차, 항공 우주 및 기타 여러 분야에서 사용됩니다. 일반적인 절단 응용 재료에는 PCB, FPC, IC, PI 필름, PET 필름, 초박형 금속, 유리, 실리콘 웨이퍼, 세라믹 및 기타 재료가 포함됩니다. 자외선 레이저 절단기로 재료를 가공할 수 있는지 여부와 가공 요구 사항을 충족할 수 있는지 여부를 측정하는 주요 요인은 자외선 레이저 절단기의 기술 매개변수입니다.

       자외선 레이저 절단기의 처리 방법은 검류계를 통해 스캔하는 것이며 XY 테이블은 재료를 이동시켜 고속 검류계의 스캐닝 및 박리에 의해 절단이 형성됩니다. 355nm 파장은 자외선 레이저의 파장 범위입니다. 다른 처리 요구 사항에 따라 303, 320, 375 및 400nm와 같은 파장도 있습니다. 이 파장 레이저로 재료를 효과적으로 가공할 수 있는지 여부를 결정하는 중요한 지표입니다.

       UV 레이저 절단기는 검류계를 사용하여 앞뒤로 스캔하고 벗겨냅니다. 단일 처리 형식은 검류계의 유효 스캔 범위를 나타냅니다. 검류계의 스캐닝 범위가 작을수록 집중된 지점이 작아지고 열 영향이 작아집니다. 자외선 레이저 절단기에 사용되는 스캐닝 범위는 보통 40*40mm/60*60mm 등입니다. 물론 높은 가공 정확도를 요구하지 않는 고객은 110*110mm 범위를 선택할 수 있으며 동일한 가공 정확도 요구 사항은 15 * 15mm 스캐닝 렌즈.

       자외선 레이저 절단기는 광범위한 응용 분야를 가진 고정밀 과학 기술 제품입니다. 기술 매개변수는 제품의 정확성, 품질 및 효율성을 측정하는 중요한 지표이며 자외선 레이저 절단 장비의 가격에 대한 중요한 참고 자료이기도 합니다.