자외선 레이저는 분명한 이점을 가지고 있으며 신흥 수요 시장이 성장하고 있습니다.

레이저 빔은 종종 밀링 또는 자동 회로 기판 절단과 같은 기계적 인쇄 회로 기판 처리에 대한 저전압 대안을 제공합니다. 그러나 UV 레이저에는 다른 레이저에는 없는 이점, 즉 열 응력을 제한하는 기능이 있습니다. 이는 대부분의 UV 레이저 시스템이 저전력 상태에서 작동하기 때문입니다.

때때로 "저온 제거"라고 하는 공정을 사용함으로써 UV 레이저 빔은 열 영향을 줄이는 영역을 생성하여 가장자리 가공, 탄화 및 기타 열 응력의 영향을 최소화하는 동시에 더 높은 출력의 레이저를 사용합니다. 이러한 부정적인 영향 일반적으로 존재합니다.

자외선 레이저는 가시광선보다 파장이 짧기 때문에 육안으로는 보이지 않습니다. 이러한 레이저 빔을 볼 수는 없지만 UV 레이저가 보다 정확하게 초점을 맞출 수 있도록 하는 것은 이러한 단파장 덕분이며, 뛰어난 포지셔닝 정확도를 유지하면서 매우 미세한 회로 특성을 생성합니다.

짧은 파장과 더 낮은 작업물 온도 외에도 UV에 있는 고에너지 광자의 존재로 인해 UV 레이저는 FR4와 같은 표준 재료에서 고주파 세라믹 합성물 및 폴리이미드를 포함한 유연한 PCB에 이르기까지 대형 PCB 회로 기판 어셈블리에 적용할 수 있습니다. 재료와 같은 재료가 적용 가능합니다.

자외선 레이저는 수지와 구리에 적용될 때 매우 높은 흡수율을 나타내고 유리를 가공할 때 적당한 흡수율을 나타냅니다. 고가의 엑시머 레이저(파장 248nm)만이 이러한 기본 재료를 처리할 때 더 나은 전체 흡수를 얻습니다.

이러한 재료 차이로 인해 UV 레이저는 가장 기본적인 회로 기판, 회로 배선 생산에서 포켓 크기 임베디드 칩 생산과 같은 고급 공정에 이르기까지 많은 산업 분야에서 다양한 PCB 재료 응용 분야에 가장 적합합니다.

UV 레이저 시스템은 CAD 데이터에서 회로 기판 처리로 바로 이동하므로 회로 기판 생산 공정에 중개인이 필요하지 않습니다. UV의 정밀한 포커싱 기능과 결합된 UV 레이저 시스템은 매우 구체적인 솔루션을 구현하고 포지셔닝을 반복할 수 있습니다.