Ultraviolet laser processing - the new favorite of brittle materials, you know

Laser manufacturing technology is based on the physical interaction between high-energy lasers and materials, and the processing effect of materials is achieved through gasification, ablation and modification of materials. Today, laser processing has rapidly entered all walks of life. At present, it is mainly metal material processing, accounting for more than 80% of the entire laser processing application. Corresponding iron, copper, and aluminum alloys are hard materials, have good laser processing effects, and are easy to apply to laser processing. For some common metal laser cutting and welding applications, it may only be necessary to solve the corresponding optical power, and the research requirements for processing are not strict.

In fact, many non-metallic materials are used in high-end manufacturing fields of life, such as soft materials, thermoplastic materials, heat-sensitive materials, ceramic materials, semiconductor materials, glass and other brittle materials. If these materials are to be laser processed, the requirements for beam characteristics, degree of ablation, and material damage control are stringent. It is required to realize ultra-fine processing at the micro-nano level. Common infrared lasers are often difficult to achieve this effect, and ultraviolet lasers are a suitable choice.

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UV 레이저 기술은 다양한 용도로 사용됩니다.

자외선 레이저는 출력 빔이 자외선 스펙트럼에 있고 육안으로는 보이지 않는 빛입니다. 일반적으로 사용되는 산업용 UV 레이저에는 고체 결정 UV 레이저와 가스 UV 레이저의 두 가지가 있습니다. 주파수 3배 적외선 전고체 레이저는 자외선 레이저 출력을 얻을 수 있습니다. 파장은 355nm입니다. 현재 펄스 폭은 나노초에서 피코초까지 성공적으로 개발되었습니다. 엑시머 레이저는 주로 안과 수술, 칩 리소그래피 및 기타 분야에서 사용되는 일반적인 가스 UV 레이저입니다. 최근 몇 년 동안 파이버 레이저는 피코초 UV 파이버 레이저로 대표되는 UV 대역 제품을 개발했습니다.

자외선 레이저는 열 손실이 크고 주파수 배가 변환 비용이 높습니다. 현재로서는 고출력을 달성하기 어렵다. 자외선 레이저는 차가운 광원으로 간주됩니다. UV 레이저 가공은 냉간 가공이라고 하며 취성 재료 가공에 적합합니다.

일반적으로 사용되는 취성 재료의 UV 레이저 가공.

유리는 생활에 널리 사용되는 소재입니다. 술잔, 와인잔, 용기에서 유리 장신구에 이르기까지 유리에 패턴을 만드는 것은 종종 어려운 일입니다. 전통적인 처리 방법은 높은 유리 손상률을 초래합니다. 자외선 레이저는 유리 표면의 마킹 및 패터닝에 이상적이며 초정밀 생산이 가능합니다. 자외선 레이저 마킹은 과거의 낮은 가공 정확도, 어려운 드로잉, 공작물 손상 및 환경 오염의 단점을 보완합니다. 독특한 가공 이점으로 유리 제품 가공의 새로운 선호가되었으며 다양한 와인 잔, 공예 선물 및 기타 산업에서 필요한 가공 도구로 나열되었습니다.

세라믹 재료는 건축, 기구, 장식품 등에 널리 사용됩니다. 세라믹은 전자 제품 및 장치에 광범위하게 응용됩니다. 휴대폰 가맹점은 이동 통신, 광통신 및 전자 제품 분야에서 널리 사용되는 세라믹 백 커버, 세라믹 플러그인, 세라믹 기판, 세라믹 패키징 베이스, 지문 인식 시스템용 세라믹 커버 플레이트 등을 출시했습니다. 이러한 세라믹 구성 요소의 제조는 섬세하며 UV 레이저 절단은 현재 이상적인 선택입니다.

자외선 레이저 웨이퍼 절단: 사파이어 기판의 표면이 단단하고 일반 커터 헤드로 절단하기 어렵고 마모가 크고 수율이 낮으며 절단 경로가 30μm보다 큽니다. 사용 면적을 줄이고 제품 생산량을 줄입니다. 사파이어 및 백색 LED 산업에 힘입어 사파이어 기판의 웨이퍼 다이싱에 대한 수요가 크게 증가하여 생산성 및 수율 향상에 대한 요구가 높아졌습니다. 자외선 레이저 절단 실리콘 웨이퍼는 고정밀 절단, 부드러운 절단을 달성하고 수율을 크게 향상시킬 수 있습니다.

석영 절단은 업계에서 어려운 문제입니다. 전통적인 가공 방법에서는 "에머리 스톤 톱날"이 일반적으로 사용되며 "하드 타격"가공 방법도 사용됩니다. 석영은 깨지기 쉽고 가공이 어려우며 다이아몬드 톱날은 소모품입니다.

자외선 레이저는 ±0.02mm의 초고정밀도로 정밀한 절단 요구 사항을 완벽하게 보장할 수 있습니다. 석영 절단면에서 전력을 정밀하게 제어하면 절단면이 매우 매끄럽고 속도가 수동 처리보다 훨씬 빠릅니다. 모든 매개변수는 완전한 디지털로 표시될 수 있으며 컴퓨터로 다양한 매개변수를 정밀하게 조정할 수 있어 정확하기보다 직관적이며 시작의 어려움이 수동 절단보다 훨씬 낮습니다.