What are the advantages of uv laser 355 nm source and fiber laser marking machine?

레이저 마킹기 분야에서는 UV 레이저 마킹기와 파이버 레이저 마킹기가 가장 많이 사용됩니다. 두 레이저 마킹 머신의 장점은 무엇입니까? 오늘 Bot Laser는 다음과 같은 간략한 소개를 제공합니다.

파장 면에서 UV 레이저는 가시광선보다 파장이 짧아 육안으로는 보이지 않습니다. 이러한 레이저 빔을 볼 수는 없지만 UV 레이저가 보다 정확하게 초점을 맞출 수 있도록 하는 것은 이러한 단파장 덕분이며, 뛰어난 포지셔닝 정확도를 유지하면서 매우 미세한 회로 특성을 생성합니다.

자외선 레이저  | 녹색 레이저  | 자외선 레이저  | 자외선 dpss 레이저  | 나노초 레이저  | UV 레이저 소스  | 고체 레이저

또 다른 중요한 요소는 가공물의 낮은 온도 외에도 자외선에 고에너지 광자가 존재하기 때문에 자외선 레이저를 FR4와 같은 표준 재료에서 고출력에 이르기까지 대형 PCB 회로 기판 어셈블리에 적용할 수 있다는 것입니다. 주파수 세라믹 복합 재료 및 폴리이미드를 포함하는 폴리이미드. 유연한 PCB 재료와 같은 다양한 재료가 적합합니다. 6가지 다른 레이저의 작용 하에서 3가지 일반적인 PCB 재료의 흡수율. 6개의 레이저는 엑시머 레이저(248nm 파장), 적외선 레이저(1064nm 파장) 및 2개의 CO2 레이저(각각 9.4μm 및 10.6μm 파장)를 포함합니다. 자외선 레이저(Nd:YAG, 파장 355nm)는 3가지 재료 중에서 흡수가 균일한 희귀 레이저입니다.

자외선 레이저 마킹기는 수지 및 구리에 적용 시 매우 높은 흡수율을 나타내며, 유리 가공 시에도 적절한 흡수율을 나타냅니다. 고가의 엑시머 레이저(파장 248nm)만이 이러한 기본 재료를 처리할 때 더 나은 전체 흡수를 얻습니다. 이러한 재료 차이로 인해 UV 레이저는 가장 기본적인 회로 기판, 회로 배선 생산에서 포켓 크기 임베디드 칩 생산과 같은 고급 프로세스에 이르기까지 많은 산업 분야에서 다양한 PCB 재료 응용 분야에 가장 적합합니다.

UV 레이저 마킹기의 컴퓨터 시스템은 컴퓨터 지원 설계 데이터에서 회로 기판 처리로 직접 이동하므로 회로 기판 생산 공정에 중개인이 필요하지 않습니다. UV의 정밀한 포커싱 기능과 결합된 UV 레이저 시스템은 매우 구체적인 솔루션을 구현하고 포지셔닝을 반복할 수 있습니다. 포지셔닝이 정확하다고 말할 수 있으며 이는 회로 기판 산업의 필수 요구 사항이기도 합니다.