What are the scope of application of High-power and UV Lasers?

Almost all plastic types can be engraved with UV UV laser technology, including polyethylene (PE), polyvinyl chloride (PVC), polypropylene (PP), polystyrene (PS), polylactic acid (PLA), polycarbonate (PC), acrylic (PMMA), acetal (polyoxymethylene, POM), nylon (PA), ABS (acrylonitrile butadiene styrene) and other materials.

UV 레이저 마커는 금속을 조각하고 마킹할 수도 있지만 항상 파이버 레이저 마커와 동일한 결과를 제공하지는 않습니다. 파이버 레이저는 금속 표면에 깊고 날카로운 효과를 에칭할 수 있는 반면, UV 레이저는 구리와 같이 반사율이 높은 금속이나 페인트로 덮인 금속을 에칭하는 데 문제가 있습니다. UV UV 레이저 기술로 조각할 수 있는 금속 재료에는 알루미늄, 금, 백금, 은, 티타늄, 황동, 스테인리스 스틸 등이 있습니다.

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UV UV 레이저 마킹 기계는 마호가니, 호두, 참나무, 자작나무, 단풍나무, 체리, 소나무, 가문비나무, 삼나무, 전나무, 낙엽송, MDF, 합판 및 섬유판과 같은 목재 재료를 조각하고 조각할 수도 있습니다. 표시. 또한 유리 및 판지를 포함하여 합성 섬유가 풍부한 의류를 처리할 수 있습니다.

자외선 UV 레이저는 청색 레이저 빔으로도 알려진 이산화탄소 및 파이버 레이저 기술과는 매우 다른 기술로, 이 기술은 낮은 발열량으로 조각할 수 있습니다. UV 레이저 마킹기의 광파 또는 자외선 스펙트럼은 이 기술이 다른 재료에 마킹할 수 있는 주된 이유 중 하나입니다. 섬유 및 이산화탄소 레이저 마킹기와 같은 재료의 표면을 가열하지 않기 때문에 차가운 빛에 속합니다. 조각.

UV 레이저 마킹기는 열에 불리한 반응을 보이는 모든 플라스틱 및 기타 재료를 명확하게 마킹할 수 있으며 특히 식품 마킹, 의약품 포장 재료, 미세 구멍 드릴링, 유리 재료의 고속 분할 및 실리콘 웨이퍼의 복잡한 가공에 적합합니다. 그래픽 절단 및 기타 응용 분야.

UV UV 레이저 마킹 머신의 적용 범위에는 다음이 포함됩니다. 유연한 PCB 보드 마킹 및 스크라이빙; 실리콘 웨이퍼 마이크로 홀 및 블라인드 홀 처리; LCD 액정 유리 2차원 코드 마킹, 유리 제품 표면 드릴링, 금속 표면 코팅 마킹, 플라스틱 단추, 전자 부품, 선물, 통신 장비, 건축 자재 및 기타 재료에 마킹.