녹색, 적외선 및 자외선 레이저 절단의 차이점은 무엇입니까?

 

         레이저 절단기는 절단 분야에서 중요한 도구이며 빠른 "나이프"로 알려져 있습니다. 원리는 고밀도 및 고 에너지 레이저 빔으로 재료의 표면을 조사하여 재료의 일부를 기화 및 제거하여 절단을 형성하는 것입니다. 현재 시중에 나와 있는 레이저 응용 분야에는 많은 종류의 레이저가 있으며 이는 여러 종류의 광원으로 나뉩니다. 각각의 광원은 서로 다른 장점을 가지고 있으며 다양한 재료에 적용됩니다.

 

         회로 기판 산업에서 레이저 절단에 일반적으로 사용되는 여러 광원, 광섬유(적색광), 보라색광(자외선), 녹색광, 가공된 재료의 특성, 두께에 따라 다른 재료에 다른 광원이 사용됩니다. 재료 및 가공 품질 요구 사항이 높을수록 레이저 빔 및 열 충격의 품질에 대한 요구 사항이 높을수록 레이저 파장대의 다른 흡수 및 선택한 레이저 절단기도 달라집니다.

자외선 레이저  | 녹색 레이저  | 자외선 레이저  | 자외선 dpss 레이저  | 나노초 레이저  | UV 레이저 소스  | 고체 레이저

 

광섬유(적색광):

 

    광섬유의 파장은 1064nm로 높은 안정성, 높은 정밀도, 빠른 주행 속도, 낮은 가공 비용, 높은 레이저 출력 및 다양한 유형의 절단 재료를 가지고 있어 대형 제품 가공에 적합합니다.

 

적용 가능한 광섬유 재료: 스테인리스 강판, 알루미늄 기판, 세라믹 기판, 구리 기판, PCB, 세라믹 시트, 탄소강, 알루미늄 합금, 황동, 구리, 산 세척 플레이트, 아연 도금 플레이트, 실리콘 강판, 전해 플레이트, 티타늄 합금, 망간 각종 금속재료의 절단에 적합한 합금 등

 

 

초록불:

 

    녹색 빛의 파장은 532nm입니다. 그것은 작은 반점과 짧은 초점 거리를 가지고 있습니다. 그것은 냉간 작동 모드에 속하며 특히 회로 기판, 유리, 세라믹, 보석 및 유리와 같은 산업에서 정밀 절단에서 대체할 수 없는 역할을 합니다. 그들의 모습.

 

초록불 적용 재료: 커버 필름, FPC 소프트 보드, PCB 소프트 및 하드 보드, PET/PI/PP 및 기타 유연한 필름, 초박형 유리, 세라믹 기판 및 기타 재료의 정밀 절단;

 

 

자외선(보라색 빛):

 

    자외선 레이저의 파장은 355nm입니다. 이 파장의 곱은 만능이며 그 지점도 매우 작습니다. 특별한 UM 파장으로 인해 전통적인 가공 분야에서 이 만능 타이틀을 가지고 있습니다. 레이저 마킹, 레이저 절단 및 레이저 용접은 모두 볼 수 있습니다. 그의 모습, 파이버 레이저는 앉을 수 없습니다, 할 수 있습니다, C02로 처리 할 수도 있습니다. 금속 제품의 얇은 절단, 그것은 버가 없고 깔끔하고 매끄럽고 빠른 속도, 낮은 에너지 소비 및 기타 이점이 될 수 있습니다.

 

    Ziguang 적용 재료: 커버 필름, FPC 연질 기판, PCB 연질 및 경질 기판, FPC 부자재, 초박형 금속, 세라믹, 고분자 재료, 수지, 실리콘 웨이퍼, PET/PI/PP 필름, 접착 필름, 동박, 방폭 - 증거 필름, 전자기 필름, 소니 접착제 및 기타 유연한 필름;

 

 

    파이버 레이저는 회로 기판 산업, 주로 금속 산업에서 거의 사용되지 않으며 일부는 알루미늄 기판과 구리 기판에 사용됩니다. 현재 회로 기판 산업은 기본적으로 UV 및 녹색 빛 절단기입니다. 모두 회로 기판 절단 응용 프로그램이기 때문에 구체적인 차이점은 무엇입니까?

 

    UV 레이저 절단기와 녹색 레이저 절단기의 주요 차이점은 장비 비용, 처리 효율성, 처리 효과 및 처리 목적에 있습니다. PCB 분야에서 UV 레이저 절단기는 FPC 소프트 보드 절단, IC 칩 절단 및 일부 초박형 금속 절단을 고려할 수 있는 반면, 고출력 녹색 레이저 절단기는 PCB의 PCB 하드 보드만 절단할 수 있습니다. 필드. 기판이나 IC 칩도 절단할 수 있지만 절단 효과는 UV 레이저보다 낮습니다. UV 레이저 절단기에 비해 녹색 레이저 절단기의 가격이 저렴하고 초기 처리 효율이 더 높습니다. 그러나 UV 레이저 절단기의 출력이 지속적으로 증가함에 따라 이러한 이점은 점차 균등화되고 있습니다.