3W,5W,10W uv laser

레이저 마킹과 레이저 조각의 차이점은 무엇입니까?

May 06 , 2021

레이저 마킹 대 조각

2017년 12월 6일Jim Earman레이저 판화, 레이저 마킹0 Comments

지난 몇 년 동안 파이버 레이저 마킹 시스템으로 수행할 수 있는 다양한 마킹 기술에 대해 많은 질문을 받았습니다. "레이저 마킹"과 "레이저 조각"이라는 용어는 종종 같은 의미로 사용되지만 차이점이 있습니다. 일반적으로 레이저 마킹은 침투가 거의 또는 전혀 없이 부품의 표면에 읽을 수 있는 정보를 배치하는 것을 의미하는 반면, 레이저 조각은 표면 아래에 분명한 침투가 있는 부품에 정보를 배치하는 것을 말합니다. 동일한 레이저는 레이저 마킹 소프트웨어 내에서 설정을 변경하여 간단하게 두 가지 기술을 수행할 수 있습니다.

 

자외선 레이저

레이저 마킹

cine-tape-case-cropped-resized-600.jpg레이저 마킹/제판은 레이저 빛을 렌즈에 통과시킨 다음 그 빛을 마킹할 부품의 표면에 집중시키는 방식으로 이루어집니다. 마킹할 부품이 레이저에서 방출되는 빛(예: 금속 기판에 집중된 파이버 레이저의 빛)을 흡수할 수 있는 재료로 만들어진 경우 확대경으로 나뭇잎을 태우는 것처럼 표면이 부품이 뜨거워지고 그로 인한 열로 인해 표면이 변색되거나 부품에서 소량의 재료가 기화됩니다. 재료가 부품에서 기화되는 경우 이 프로세스를 여러 번 반복하면 초점을 맞춘 레이저 빔이 렌즈의 초점 심도를 초과하고 레이저가 너무 멀어질 때까지 부품 깊숙이 침투합니다. 기화 과정을 계속하기 위해 초점을 맞춥니다. 

 

부품의 마크 유형과 마크 깊이는 여러 요인에 의해 결정됩니다. 부품에 대한 레이저 빔의 속도, 레이저의 출력 전력 및 펄스 주파수, 마킹 정보를 구성하는 개별 벡터 라인의 간격은 모두 결과 마킹에 영향을 미칩니다.

 

각각의 일반적인 마킹 기술(각인, 제거, 어두운 마킹 및 스테인 마킹)은 레이저의 속도, 전력 및 펄스 주파수를 변경하여 달성됩니다. 초점을 맞춘 레이저 스폿 크기와 마킹 정보를 구성하는 벡터 라인의 간격을 조정하여 추가 마킹 개선을 지원합니다. 각 마킹 기술은 부품 표면에 다른 방식으로 영향을 미칩니다. 예를 들어 얼룩 표시는 산화물 층이 형성되기에 충분하지만 기화를 일으키기에는 충분하지 않은 재료의 표면만 가열합니다. 생성된 산화물 층은 일반적으로 검정색의 외관을 생성하지만 약간의 작업을 통해 다른 색조가 나타나도록 만들 수 있습니다. 반면 어블레이션 마킹은 재료의 미크론 얇은 층을 제거하여 밝은 색상의 마크를 생성합니다.

 

레이저 마킹 대 조각

deep-engraving-fiber-laser.jpg그렇다면 마킹과 조각의 차이점은 정확히 무엇입니까? 짧은 대답은 "마크의 깊이"입니다. 이 두 용어는 종종 같은 의미로 사용되지만 레이저 마킹 부품의 사양은 재료에 대한 최소 또는 최대 침투 깊이를 지정하는 경우가 많습니다.

 

레이저 마킹이 끝나고 레이저 조각이 시작되는 곳은 정량화하기 어렵습니다. Jimani에서는 레이저 마킹 부품의 깊이가 미크론이고 레이저 각인 부품의 깊이가 밀(1/1000인치)이라고 생각하지만 마킹 부품이 각인 부품이 되는 특정 깊이는 없습니다.

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