레이저 용접 공정은 레이저의 도움으로 서로 다른 금속 조각을 결합하는 데 사용됩니다. 레이저를 통한 용접 공정은 주로 전도 제한 용접과 키홀 용접의 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다.

언급한 두 가지 범주는 초점을 맞춘 레이저 스폿의 출력 밀도 차이로 인해 생성됩니다. 전력 밀도가 105W/cm2 미만이면 전도 용접이 발생합니다. 출력 밀도가 낮기 때문에 레이저 방사는 재료 표면에서만 흡수되고 깊숙이 침투하지 못합니다. 이러한 형태의 용접기는 높은 폭 대 깊이 비율이 요구되는 산업에 보내집니다.

전도 제한 용접이 유용하지만 많은 산업에서 키홀 용접에 대한 요구 사항이 더 큽니다. 이로 인해 레이저 용접기의 많은 부분이 키홀 용접 방식입니다. 키홀 용접은 전력 밀도가 106-107 W/cm2 표시를 초과할 때 발생합니다. 이러한 높은 전력 밀도는 레이저 빔이 매우 작은 지점에 집중되기 때문에 생성됩니다. 이렇게 집중된 빔은 접촉면을 기화시키고 공작물을 완전히 관통하여 캐비티와 같은 열쇠 구멍을 만듭니다. 이 공동의 생성은 주변 벽이 무너질 수 있는 조건을 생성하는 상당한 양의 열을 생성하여 공동을 다시 채웁니다. 이에 대응하기 위해 레이저 용접기 제조업체는 즉시 공동을 증기 또는 플라즈마로 채웁니다.

Triumplaser의 레이저 용접 시스템은 다른 시스템과 비교할 때 제공하는 다양한 이점으로 인해 큰 인기를 얻고 있습니다. 예를 들어, 전자 빔 용접과 달리 레이저 용접은 진공 상태에서 수행될 필요가 없습니다. 이것은 레이저 용접 시스템을 훨씬 더 비용 효율적으로 만듭니다.