피코초 레이저 절단기가 연성 회로 기판 절단에 가장 적합한 이유

        나노초 레이저 절단기와 비교할 때 피코초 레이저 절단기는 펄스 폭이 짧고 피크 전력이 높으며 레이저는 더 짧은 시간 동안 재료 표면에 작용하여 더 좋고 미세한 가공 효과를 달성하고 진정한 냉간 가공을 실현할 수 있습니다. . , 기본적으로 까맣지 않고 점차 주류 선택이되고 있습니다.

        피코초 레이저 커팅 머신은 커버 필름(CVL), 플렉시블 보드(FPC), 리지드 플렉스 보드(RF) 및 얇은 다층 보드의 절단 및 성형에 적합합니다. 피코초 레이저 절단기의 장점은 다음과 같습니다. 1. 실제 냉간 가공, 기본적으로 탄화 없음: 레이저 펄스 폭이 10ps 미만이고 탄화 범위가 매우 작으며 탄화 현상이 기본적으로 보이지 않습니다. 2. 절단 효과가 더 정교합니다. 작은 단일 펄스 에너지, 고주파 가공, 미세 조각을 사용하여 가공 표면이 더 세련되고 매끄럽고 포괄적인 가공 정확도가 ±20μm로 높습니다. 3. 이중 테이블, 제로 로딩 및 언로딩 시간, 고효율 및 더 빠른 속도: 피코초의 반복 주파수가 최대 메가헤르츠까지 매우 높아 처리 효율이 크게 향상됩니다. 4. 가공 전 미리보기 기능: 도마 스크래핑을 방지합니다. 5. 2차원 코드 마킹.

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