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플라스틱, 금속 및 모든 재료에 레이저 마커로 로고 표시
May 07 , 2021
인증 마크는 제품이 지리적 영역 내에서 상품을 판매하는 데 필요한 표준을 충족하거나 초과함을 나타내는 부품에 배치, 레이블 지정 또는 새겨지는 영구적인 마크입니다. 이 마크는 제품이 안전, 건강 및 환경 보호 표준을 준수함을 인증합니다. CE 마크는 EU/유럽 경제 지역의 표준입니다. 영국은 이전에 제품의 적합성을 위해 이 표준을 사용했습니다. 2021년 1월 1일부터 영국은 더 이상 CE 마크를 표준으로 사용하지 않습니다. 영국은 UKCA(UK Conformity Assessed)라고 하는 자체 적합성 표준을 개발했습니다. 2022년 1월 1일 이후 영국 내에서 판매되는 제품은 적합성을 확인하기 위해 제품에 UKCA 마크가 있어야 합니다. 제조 과제 이 새로운 표준은 특히 부품 마...
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그린 레이저란?
May 07 , 2021
그린 레이저란? 영구적인 추적성 마크를 생성하는 것은 많은 제조업체에게 매우 중요합니다. 때때로 매우 섬세한 재료는 이를 달성하기 위해 비전통적인 방법과 장비를 사용해야 합니다. 항목이 민감하거나 흡수율이 너무 낮아 영구 표시(2D 매트릭스 코드)에서 읽을 수 있는 대비를 얻기가 매우 어렵기 때문입니다. 또는 사람이 읽을 수 있는 텍스트). 이로 인해 Telesis는 다양한 파장을 특징으로 하는 다양한 레이저를 개발하고 이러한 제품을 시장에 출시하여 제조업체가 거의 모든 제품에 마킹할 수 있도록 했습니다. 532nm 그린 레이저는 가장 까다로운 재료를 마킹하기 위해 선택한 레이저입니다. 녹색 레이저는 독특합니다 녹색 레이저의 532mn 파장은 가시 스펙트럼에 있습니다. 기존의 레이저는 가시 스펙...
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레이저로 무엇을 마킹할 수 있으며 어떻게 마킹합니까?
May 07 , 2021
레이저로 무엇을 마킹할 수 있으며 어떻게 마킹합니까? 누군가가 레이저 마킹 시스템의 모든 유형 또는 제조업체에서 모든 유형의 재료를 레이저 마킹하기 위한 특정 설정을 제공하는 "레시피 북"을 만들 수 있다면 좋을 것입니다. 행운을 빕니다. 제조업체마다 다른 레이저 마킹 시스템을 사용하면 여러 가지 이유로 동일한 재료에 대해 다른 결과를 얻을 수 있습니다. 이러한 이유에는 레이저 파장, 레이저 빔 품질, 집중된 레이저 스폿 크기, 레이저 펄스 폭, 펄스 주파수 범위, 레이저 보정 장치 및 마킹 소프트웨어 기능이 포함될 수 있습니다. 특정 재료 유형에 대한 특정 레이저 설정을 정의하려고 시도하는 것보다 다양한 레이저 설정이 해당 재료에 어떤 영향을 미치는지 이해하려고 노력하는 것이 더 나을 수 있습...
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PCB 버 문제를 해결하려면 15W 고출력 UV 레이저가 필요합니다.
May 07 , 2021
PCB 버 문제를 해결하려면 15W 고출력 UV 레이저가 필요합니다. 일반적으로 금속 부품의 표면과 미세한 금속 입자의 표면이 나타나는데 이를 버(burr)라고 합니다. 버가 많을수록 PCB 회로 기판의 수율이 낮아집니다. 버의 원인: 절삭 날이 무뎌지고 간격이 너무 큽니다. 톱날이 무디거나 잘못 설치되었습니다. 펀치가 마모되었거나 잘못 설치되었습니다. 화염 절단 작업이 부적절합니다. 용접 시스템이 표준화되지 않았습니다. PCB burr 문제를 해결하기 위해 RFH Seiko는 13년 동안 외국 교수 및 박사 팀에 의해 특별 연구 개발 및 생산되었습니다. 15W 고출력 자외선 레이저는 낮은 열 충격, ±0.01mm 고정밀 및 높은 출력 안정성의 특성을 가지고 있습니다. 보드가 절단,...
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PCB 회로 기판 버를 방지하는 고출력 UV 레이저 절단 기술
May 07 , 2021
PCB 회로 기판 버를 방지하는 고출력 UV 레이저 절단 기술 일반적으로 금속 부품의 표면과 미세한 금속 입자의 표면이 나타나는데 이를 버(burr)라고 합니다. 버가 많을수록 PCB 회로 기판의 수율이 낮아집니다. 버의 원인: 절삭 날이 무뎌지고 간격이 너무 큽니다. 톱날이 무디거나 잘못 설치되었습니다. 펀치가 마모되었거나 잘못 설치되었습니다. 화염 절단 작업이 부적절합니다. 용접 시스템이 표준화되지 않았습니다. PCB burr 문제를 해결하기 위해 RFH Seiko는 13년 동안 외국 교수 및 박사 팀에 의해 특별 연구 개발 및 생산되었습니다. 15W 고출력 자외선 레이저는 낮은 열 충격, ±0.01mm 고정밀 및 높은 출력 안정성의 특성을 가지고 있습니다. 보드를 절단, 펀칭 및 조각하면 ...
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10W-15W 고출력 자외선 레이저는 PCB 회로 기판 버를 해결하기 위해 특별히 설계되었습니다.
May 07 , 2021
10W-15W 고출력 자외선 레이저는 PCB 회로 기판 버를 해결하기 위해 특별히 설계되었습니다. 일반적으로 금속 부품의 표면과 미세한 금속 입자의 표면이 나타나는데 이를 버(burr)라고 합니다. 버가 많을수록 PCB 회로 기판의 수율이 낮아집니다. 버의 원인: 절삭 날이 무뎌지고 간격이 너무 큽니다. 톱날이 무디거나 잘못 설치되었습니다. 펀치가 마모되었거나 잘못 설치되었습니다. 화염 절단 작업이 부적절합니다. 용접 시스템이 표준화되지 않았습니다. PCB burr 문제를 해결하기 위해 RFH Seiko는 13년 동안 외국 교수 및 박사 팀에 의해 특별 연구 개발 및 생산되었습니다. 15W 고출력 자외선 레이저는 낮은 열 충격, ±0.01mm 고정밀 및 높은 출력 안정성의 특성을 가...
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레이저 마킹과 레이저 조각의 차이점은 무엇입니까?
May 06 , 2021
레이저 마킹 대 조각 2017년 12월 6일Jim Earman레이저 판화, 레이저 마킹0 Comments 지난 몇 년 동안 파이버 레이저 마킹 시스템으로 수행할 수 있는 다양한 마킹 기술에 대해 많은 질문을 받았습니다. "레이저 마킹"과 "레이저 조각"이라는 용어는 종종 같은 의미로 사용되지만 차이점이 있습니다. 일반적으로 레이저 마킹은 침투가 거의 또는 전혀 없이 부품의 표면에 읽을 수 있는 정보를 배치하는 것을 의미하는 반면, 레이저 조각은 표면 아래에 분명한 침투가 있는 부품에 정보를 배치하는 것을 말합니다. 동일한 레이저는 레이저 마킹 소프트웨어 내에서 설정을 변경하여 간단하게 두 가지 기술을 수행할 수 있습니다. 레이저 마킹 cine-tape-case-cropped-resized-600...
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레이저로 홀 드릴링
May 06 , 2021
레이저로 홀 드릴링 이 섹션에서는 예제를 통해 레이저 가공 기반 드릴링을 소개합니다. 레이저 마커를 사용한 드릴링의 기본 원리 구멍 뚫기 예제 — 쌀 포대에 구멍 뚫기 소재별로 정리된 홀 드릴링 권장 모델 레이저 마커를 사용한 드릴링의 기본 원리 레이저 기반 드릴링은 용융 및 증발을 통해 홀을 드릴링하기 위해 레이저 광을 사용하여 대상의 단일 지점을 조사합니다. 대상에 따라 레이저의 파장과 출력을 변경하여 고정도 가공이 가능합니다. 렌즈에 구멍 뚫기 렌즈에 구멍 뚫기 렌즈에 구멍 뚫기 레이저 광을 원형으로 스캔하면 대상에 구멍이 뚫립니다. 구리 구리 폴리이미드 폴리이미드 알류미늄 알류미늄 구멍 뚫기 예제 — 쌀 포대에 구멍 뚫기 애플리케이션 설명 이 섹션에서는 커터를 사용...
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레이저 마커를 사용한 절단의 기본 원리
May 06 , 2021
레이저 커팅 이 섹션에서는 레이저 가공 기반의 레이저 절단을 예제를 통해 소개합니다. 레이저 마커를 사용한 절단의 기본 원리 레이저 절단 예 — 전선 코팅의 레이저 절단 레이저 마커를 이용한 식각의 기본 원리 에칭 예 - 필름에 천공 생성 재료별로 정리된 레이저 절단용 권장 모델 레이저 마커를 사용한 절단의 기본 원리 레이저 절단은 레이저를 사용하여 재료의 표면을 절단하고 증발시키는 것입니다. 일반적으로 비 레이저 기반 절단에는 다이 또는 블레이드 사용이 포함됩니다. 접촉식 방식이기 때문에 가공 과정에서 왜곡이 발생할 위험이 항상 존재합니다. 반면 레이저 절단은 비접촉식이므로 뒤틀림 등의 위험이 적습니다. 따라서 박판 및 필름과 같은 대상을 가공하는 데 적합한 레이저 절단이 가능합니다...
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