고객 구매 355nm uv DPSS 레이저 소스 조각 및 절단 실리콘
Dec 23 , 2022Customer buy 355nm uv DPSS Laser source engraving and cutting Silicone
Silicone is a raw material with great flexibility and excellent resistance to heat and cold, durability in outdoor and sun conditions, and water resistance. It also has a high friction coefficient, is used as an electrical insulator and does not easily stick to other materials, so it is suitable for molds such as baking molds. It comes in a variety of thicknesses and a variety of colors.
실리콘을 레이저로 절단하면 고품질의 정확한 절단이 가능하며 약간의 그을음이 있어 쉽게 씻을 수 있습니다. 약 1mm의 커팅 라인 사이의 근접성과 디테일을 얻을 수 있습니다. 최대 6mm 두께까지 절단할 수 있습니다. 더 높은 두께는 관련 재료의 테스트가 필요합니다.
응용 분야 - 메이크업 스텐실, 페인팅용 스텐실, 접착용 스텐실, 실링 접착제용 스텐실, 개스킷, 성형 바닥 등.
실리콘의 355nm uv DPSS 레이저 조각
실리콘은 매우 균질한 재료이므로 레이저 조각 시 훌륭한 결과를 얻을 수 있습니다. 올바른 디자인과 설정을 통해 조각의 깊이를 제어하고 레이저 절단과 레이저 조각을 결합한 맞춤형 제품을 만들 수 있습니다. 처리 결과로 얻은 잔류물을 제거하기 위해 처리 후 재료를 헹구어야 합니다. 최종 제품은 유연하고 수명이 깁니다.
용도 - 개스킷, 링, 주조용 몰드, 베이킹 mokds 등
고객의 요구에 따라 다양한 크기의 실리콘 링 레이저 커팅
다양한 크기의 실리콘 의료 장비 레이저 절단
물 산업용 실리콘 씰의 레이저 절단 - 1mm 실리콘
uv 레이저는 무엇입니까: https://www.rfhtech.com/s9-series-3w-5w-10w-uv-laser_p9.html