유연한 회로의 디패널링 에 UV 레이저 사용
.png)
플렉스 회로라고도 하는 연성 회로는 다용도성과 신뢰성으로 인해 다양한 산업 분야에서 점차 인기를 얻고 있습니다. 이러한 섬세한 회로를 손상시키지 않고 효과적으로 분리하기 위해서는 정확하고 효율적인 방법이 필요합니다. 이것은 UV 레이저가 작동하는 곳입니다.
RFH RFH 15W 및 20W 모델과 같은 UV 레이저는 플렉스 회로의 디패널링을 위한 최첨단 솔루션을 제공합니다. 고출력 및 정밀한 빔 제어 기능을 갖춘 이 레이저는 타의 추종을 불허하는 절단 정확도와 속도를 제공하여 해어지거나 타지 않고 깨끗하고 매끄러운 절단을 보장합니다.
플렉스 회로 디패널링에 UV 레이저를 사용하는 주요 이점은 재료를 선택적으로 제거하는 능력에 있습니다. 집중된 UV 빔은 폴리이미드 또는 기타 기판 재료를 쉽게 증발시켜 정밀하게 절단된 패턴을 남길 수 있습니다. 이를 통해 기계적 스트레스 또는 회로 손상의 위험을 최소화하여 더 높은 품질과 더 안정적인 최종 제품을 얻을 수 있습니다.
또한 UV 레이저는 비접촉식 절단 방법을 제공하므로 물리적인 힘이나 툴링이 필요하지 않습니다. 이를 통해 오염 가능성을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 복잡하고 복잡한 디자인을 쉽게 처리할 수 있습니다. UV 레이저 기술의 유연성과 적응성은 플렉스 회로의 디패널링을 포함한 다양한 응용 분야에 이상적인 선택입니다.
결론적으로 고급 RFH 15W 및 20W 모델 과 같은 UV 레이저를 활용하면 유연한 회로의 디패널링을 위한 매우 효율적이고 정밀한 솔루션을 제공합니다. 제조업체는 UV 빔의 힘을 이용하여 깔끔한 절단을 달성하고 기계적 응력을 최소화하며 제품의 전반적인 품질을 향상시킬 수 있습니다. UV 레이저 기술의 지속적인 발전으로 플렉스 회로 디패널링의 미래는 유망해 보입니다.
