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    FPC 플렉시블 회로 기판 절단, 고출력 UV 레이저로 마킹
    FPC 플렉시블 회로 기판 절단, 고출력 UV 레이저로 마킹하면 버를 방지할 수 있습니다. RFH UV 레이저 마킹 FPC 소프트 보드의 적용은 섹션을 완전하고 깔끔하게 만들 수 있으며 절단 레벨을 보장할 수 있으며 섹션은 조정 없이 회로를 사용하는 경우 사용이 쉽게 왜곡되지 않습니다.
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