독일 FPC, PCB 공장에서 355nm UV Q-Switched DPSS 레이저 시스템 30대 구매
Dec 08 , 2022독일 FPC, PCB 공장에서 355nm UV Q-Switched DPSS 레이저 시스템 30대 구매
단면에서 양면, 다층에 이르기까지 연성 회로 기판이 개발됨에 따라 전자 엔지니어는 고정밀, 고밀도 및 고신뢰성을 갖춘 연성 인쇄 회로 기판(PCB) 및 Rigid-Flex PCB를 필요로 합니다. 유연한 PCB 개요를 처리하는 방법은 무엇입니까? 스핀들이 폴리이미드 또는 폴리에스테르 재료를 올바르게 절단하지 않기 때문에 FR4 PCB 프로파일링의 일반적인 라우터는 FPC(연성 인쇄 회로)에서 작동하지 않습니다.
핸드 트림, 스틸 룰 다이, 펀칭 다이 및 레이저 절단을 포함하여 개별 및 패널 연성 PCB 및 커버레이의 아웃라인을 처리하는 여러 가지 방법이 있습니다. 전문 연성 회로 제조업체로서 일반적으로 펀칭 다이 및 레이저 절단을 사용하여 다양한 생산 수량 요구 사항에 따라 FPC 개요를 작성합니다. 소량의 유연한 PCB 프로토타입은 레이저 절단으로 윤곽을 잡고 대량 생산은 펀칭 다이로 윤곽을 잡습니다.
레이저 절단에 의한 Flex PCB 외형 가공
레이저 커팅
We use laser cutting machine for processing outline of the flex PCB prototype production. The laser machine can also be used to cut coverlay, PI Stiffener, FR-4 Stiffener, ZIF fingers (copper contacts), and thin rigid-flex PCB. The FPC outlining precision of laser cutting is much higher than that of steel rule die and punching die. For prototype flexible PCB production, the camera in the laser machine header can capture the fiducial marks on the flexible circuits to realize recognition and ensure accurate outline precision.
FPC Outline by Punching Die
FPC Outline Processing
Another FPC outline processing method is punching with punching die and PCB punching machine, which is mainly used in the mass production of flex circuits and rigid-flex board. Compared to laser cutting, the cost of punching is lower but with higher work efficiency.
RFH에서 개발 및 생산하는 Expert III 355 시리즈 UV DPSS 레이저는 짧은 펄스 폭(<20ns@40K), 우수한 빔 품질(M²<1.2) 및 완벽한 레이저 스폿 품질(빔 원형도 >90 %). PE/PCB/FPC 절단, 유리 및 사파이어 절단, 드릴링, 고정밀 마이크로머시닝 영역에서 사용되는 스크라이빙 및 절단에 널리 사용됩니다.