PCB 절단에 있어서 정밀도와 재료 보호는 필수 불가결한 요소이며, H9 UV 레이저 커터는 바로 이러한 조건을 완벽하게 충족합니다!

첨단 자외선 레이저 기술로 설계된 H9는 미크론 수준의 정밀도(절단 폭 ≤0.02mm)로 PCB(FR-4, 플렉서블 PCB 및 고주파 기판)를 절단합니다. 냉간 절단 방식을 사용하여 구리층과 솔더 마스크에 열 손상을 방지하고, 후처리 없이 깨끗하고 버(burr) 없는 절단면을 만들어냅니다. 이는 고밀도 PCB 프로토타입 제작 및 대량 생산에 혁신적인 변화를 가져올 것입니다.

차별화되는 주요 장점:
✅ 비접촉식 절단: 섬세한 PCB 부품에 가해지는 기계적 스트레스를 제거합니다.
✅ 빠른 처리 속도: 복잡한 레이아웃의 경우 기존 방식보다 3배 빠릅니다.
✅ 뛰어난 호환성: 얇은 PCB(0.1mm)부터 두꺼운 다층 기판(최대 3mm)까지 다양한 기판에 사용 가능
✅ 비용 효율성: 재료 낭비를 줄이고 생산 주기를 단축합니다.

H9 UV 레이저 커터는 제품 품질 향상을 목표로 하는 전자제품 제조업체, PCB 설계업체 및 기술 스타트업에 이상적입니다. IoT 기기, 자동차 전자 장치 또는 소비자 가전 제품 등 어떤 분야에서든 H9 UV 레이저 커터는 매번 일관되고 안정적인 결과를 보장합니다.