UV 레이저 355nm가 플렉시블 회로 기판 FPC에서 정밀 레이저 마킹을 실현하는 방법
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가요성 회로 기판은 1970년대 항공 우주 로켓 기술로 인해 개발된 기술이지만 현재는 점점 더 광범위하게 사용되고 있습니다. 최근 몇 년 동안 3C 산업의 급속한 발전으로 유연한 회로 기판은 더 넓은 범위의 응용 시나리오를 가지고 있지만 유연한 회로 기판의 비용은 상대적으로 높습니다. 품질 관리를 잘하고 손실을 줄이는 것은 모든 관련 제조업체의 공통 요구 사항입니다.
레이저 커팅, 스크라이빙 플렉시블 보드, FPC 플렉시블 및 리지드 보드, RFH UV 레이저는 원하는 것입니다.
RFH는 단면 및 양면 연성 기판 FPC 연성 및 강성 기판의 향후 개발이 점점 더 정확하게 비용을 제어해야 하며 이 제품의 관리 방법은 회로 기판을 표시하는 것임을 잘 알고 있습니다.
Hunan의 Zeng 씨는 공장을 대신하여 RFH에 와서 자신의 유연한 회로 기판에 마킹하기 위한 나노초 UV 레이저를 구입했습니다 . Zeng 씨는 과거에는 주로 코드, 바코드, 문자, 패턴 및 기타 2차원 코드를 사용하여 제품 바코드 부착, 잉크 터치 코드, 인쇄 등과 같은 유연한 회로 기판을 표시하는 데 전통적인 방법이 사용되었다고 말했습니다. 마크 회로 기판.
차가운 광원 UV 레이저 355nm는 의심할 여지 없이 PCB 및 FPC 연성 회로 기판을 위한 강력한 무기입니다.
그러나 2차원 코드가 차지하는 공간이 상대적으로 크고, 고온 다습 등 후속 공정의 영향으로 2차원 코드의 정보가 흐릿하고 불완전하여 크게 증가하게 된다. 관리비. RFH가 개발하고 생산하는 나노초 UV 레이저는 비접촉 가공, 소모품 없음, 무공해 및 고정밀 관리 요구 사항과 정확히 일치하여 현재와 미래의 주류 마킹 기술이 됩니다.
Expert III 355 시리즈 고출력 자외선 다이오드 펌핑 펄스 솔리드 스테이트 레이저
연성 회로 기판의 FPC 절단, 코딩 및 스크라이빙에는 Expert III 355 시리즈 고출력 UV 반도체 펌프 펄스 고체 레이저가 권장됩니다. 고유한 레이저 캐비티 설계, 음향 광학 Q-스위칭 기술 및 고정밀 냉각 시스템을 채택합니다. 작고 고도로 통합되어 있습니다. 짧은 펄스 폭(<20ns@40k), 우수한 빔 품질(M²<1.2) 및 완벽한 스폿 특성(스폿 타원율>90%)을 갖습니다.
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