355nm UV 고체 레이저로 전자 부품의 초미세 마킹
RFH에서 개발 및 생산한 UV 고체 레이저는 마킹 공정에서 IC 칩 쉘에 선명한 문자와 패턴을 선명하게 새길 수 있습니다. 사용 중 가열해도 전혀 분리되지 않습니다. 작은 칩이 단어를 부착하는 것은 직접적인 선택이자 이상적인 방법입니다.
레이저 파장:
354.7nm평균 출력 전력:
3W-10W @30kHz펄스 폭:
<12ns @ 30kHz맥박 반복률:
10-200kHz빔 품질(㎡):
<1.2빔 직경:
0.8±0.2mm Measured at window빔 전체 발산 각도:
<2mrad빔 원형:
>90%펄스 대 펄스 안정성:
<2% RMS/@30kHz평균 전력 안정성:
<5% RMS/8hr빔 포인팅 드리프트:
<30μrad/℃편광 비율:
>100:1편광 방향:
Horizontal운영 임시 직원. & RH:
10℃ to 30℃ | <80%보관 온도 & RH):
-20℃ to 65℃ | <90 %전기 요구 사항:
100-240VAC |50/60Hz | Single phase전력 소비:
<500W보증:
18months
355nm UV 고체 레이저로 전자 부품의 초미세 마킹
RFH에서 개발 및 생산한 UV 고체 레이저는 마킹 공정에서 IC 칩 쉘에 선명한 문자와 패턴을 선명하게 새길 수 있습니다. 사용 중 가열해도 전혀 분리되지 않습니다. 작은 칩이 단어를 부착하는 것은 직접적인 선택이자 이상적인 방법입니다.
전자 칩 제조업체인 Boss Zheng은 컴팩트한 구조 설계, 우수한 빔 품질 및 완벽한 스폿 특성을 갖춘 RFH UV 레이저의 위상이며 고유한 Q-스위치 제어 기술로 다양한 제어 요구 사항을 충족할 수 있다고 말했습니다. 레이저 응용 프로그램. 내부 캐비티에는 자체 정화 시스템이 있어 레이저의 수명이 길고 안정적으로 작동합니다. 따라서 한 번에 5세트를 구매하여 사용하게 됩니다.
