Korea customer order 355nm ultraviolet laser system cutting or depaneling  PCB 

UV Laser Diode cutting PCB with reduced thermal damage

UV Laser Cutting for PCBs

For depaneling of printed circuit boards used in microelectronics and medical devices. Lasers eliminate mechanical stress and the need for replacing routing bits—making this technology more cost effective.

PCB 디패널링을 위한 당사의 표준 자외선 레이저 절단 시스템은 TTOV(through-the-optics vision) 및 XY 테이블을 갖춘 수냉식 UV 레이저를 특징으로 합니다. 이러한 시스템은 대부분의 제조업체에서 요구하는 비탄화 절단 공정으로 유명합니다. 특수 고정물과 머신 비전을 사용하여 복잡한 보드를 매우 엄격한 공차로 절단할 수 있습니다. 마이크로 전자공학 및 의료 기기 제조업체에 적합합니다.

UV 레이저 디패널링

자외선 파장은 디패널링 회로 기판에 사용할 수 있는 가장 깨끗한 절단을 생성합니다. 작은 회로, 플렉스 보드 및 FR4 및 Teflon과 같은 일반적인 재료를 절단합니다.

Expert III 355 매우 안정적인 나노초 UV 레이저 10W12W15W: https://www.rfhtech.com/expert-iii-355-ultra-stable-nanosecond-uv-laser-10w12w15w_p13.html