점점 더 많은 고객이 PCB/FPC를 절단하고 분리하기 위해 RFH 레이저를 요구합니다.

13년의 경험을 가진 RFH UV 레이저는 Burr 없이 회로 기판을 절단할 수 있습니다.

냉간 가공을 특징으로 하는 RFH UV 레이저는 PCB/FPC를 절단하고 분리하는 데 사용됩니다.

13년의 경험을 가진 RFH UV 레이저는 버 없이 PCB/FPC를 절단할 수 있어 불량률과 비용을 줄이고 품질을 향상시킵니다.

지난 몇 달 동안 점점 더 많은 고객이 PCB/FPC를 절단하고 분리하기 위해 RFH 레이저를 요구합니다.

당분간 FPC 레이저 절단 기술은 종종 355nm UV 레이저를 채택하고 레이저 출력 범위는 8W에서 10W입니다. 다른 회로 기판 절단에서도 355nm UV 레이저를 사용하는 주된 이유는 레이저 빔 품질이 뛰어나고 주변 재료에 대한 열 전달이 거의 없는 일종의 "차가운 광원"이기 때문입니다. RFH Expert 시리즈 고체 UV 레이저를 사용하는 FPC 레이저 절단은 열 영향 영역이 10μm에 불과합니다. 이는 생산성 향상에 매우 도움이 됩니다.