PCB 회로 기판 드릴링, 절단 및 조각에는 차가운 광원 UV 레이저가 필요합니다.

PCB 회로 기판은 거의 모든 전자 제품에 사용되며 "전자 시스템의 어머니"로 간주됩니다. 현재 PCB는 가전제품, PC, 스마트폰 등 전자제품에 주로 사용되고 있다.

스마트폰 기능은 점점 더 복잡해지고 부피는 점점 더 가벼워지고 얇아지고 마더보드를 위한 공간은 점점 더 줄어들고 제한된 PCB 마더보드에 더 많은 구성 요소가 필요하며 일반 다층 보드는 수요를 충족할 수 없습니다. 고밀도 상호 연결 회로 기판(HDI)은 기판을 만들기 위해 빌드업 방식을 채택합니다. 일반적인 다층 보드는 빌드업 레이어를 중첩하기 위한 코어 보드로 사용됩니다. 구멍에 구멍을 뚫고 금속을 입히는 과정은 회로의 다양한 층 사이의 상호 연결 기능을 가능하게 하고 PCB를 라우팅할 수 있는 영역을 절약하고 구성 요소의 밀도를 크게 증가시켜 스마트폰의 다층 기판 교체가 신속하게 완료됩니다.

PCB에서 추적 가능한 QR 코드를 드릴링, 절단 및 조각하는 방법은 무엇입니까?

이를 위해서는 RFH 자외선 레이저 기술에 대한 이해가 필요합니다.

자외선 레이저는 차가운 광원인 355nm의 파장을 가지고 있습니다. 레이저 절단의 열 영향부는 특히 10μm로 작으며 열 영향이 없습니다. 따라서 고정밀 및 고급 PCB 회로 기판을 드릴링, 절단 및 조각할 때 버가 없습니다. , 변형 또는 타는 문제, 이것은 CO2이며 파이버 레이저는 비교할 수 없습니다.

Seiko의 13년 동안 RFH Expert Ⅱ 355nm UV 레이저는 3C 산업의 모든 측면, 특히 PCB 및 FPC 연성 회로 기판 마킹 분야에 완전히 침투했습니다. 좋은 브랜드 이미지를 구축했습니다.

RFH Expert Ⅱ 355nm UV 레이저는 반복 주파수 범위가 넓고(단일 펄스에서 200kHz까지) 재료에 흡수될 수 있으며 재료에 덜 파괴적이며 멸균 0 오염, 식별 코드가 떨어지지 않으며 필기는 매우 적합한 마크 고밀도 회로 기판인 명확하고 식별하기 쉽습니다.

동시에 모든 주파수 범위에서 엄격하게 보장되는 우수한 빔 품질(M2<1.2)을 제공합니다. 펄스 폭 <20ns@30k, 처리 중 열 영향 영역이 작고 디지털 지능형 전력 제어, 간단한 조작 및 저렴한 실습 비용을 지원하여 기업의 빠른 대량 생산 요구를 충족시킵니다.

생산 측면에서 RFH는 구매-생산-전 품질 검사 제어-엄격한 조립 프로세스-완제품 테스트-창고 품질 검사-배달 전 검사-판매 후 서비스, 모든 수준의 제어에서 엄격한 품질 관리 시스템 메커니즘을 갖추고 있습니다. 안정적인 품질을 보장하고 장비 매개변수는 실제 작동 매개변수와 일치합니다. 이것이 RFH 브랜드 레이저의 서비스 수명이 동종 제품보다 우수한 이유입니다.

또한 RFH는 레이저 전력 기술의 독립적인 연구 개발의 이점을 가지고 있어 전력 제어 시스템 기능 모듈을 적시에 업데이트하고 레이저 요구 사항에 따라 기능 모듈을 개선할 수 있습니다.

현재 RFH레이저는 국내외 교수, 전문가, 의사로 구성된 글로벌 산업용 레이저 연구개발팀을 보유하고 있다. 동시에 응용 공정 연구 개발 부서, 레이저 연구 개발 부서 및 전기 연구 개발 부서를 설립했습니다. 이 레이저 제품은 극한의 산업 및 과학 연구 조건에서 일관된 안정적인 품질, 일정한 빔 품질, 고효율 전력 소비 특성을 유지할 수 있으며 뛰어난 비용 성능과 높은 신뢰성으로 각계 각층의 사용자의 신뢰를 얻을 수 있습니다.